《bonding制程简介》ppt课件

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1、bonding製程介紹&issue探討AtoA+整条Bonding线全貌unloadercleanCOGOLBPCBPCBI2PanelLoad----吸取Spacer机台从PPBOX中将Panel之间的Spacer吸走3PanelLoad----吸取Panel机台从PPBOX中将Panel取出4PanelLoad----贴附PanelID标签自动Bar-Code机台读取PanelID并贴附ID标签5PanelCleanUnit将IPA溶液滴到不织布上面清洁Panel端子部清洁方向6不織布IPAPanelcleanok7COG介紹ACF貼附Pre

2、-bondMain-bond8製程：Pre-bondMain-bondLCDpanelACFAttachCOG完成ICTeflonsheetHead(上刀)9製程基本原理利用ACF(異方性導電膠)作媒介，將Panel端子與ChipIC藉由加熱加壓予以結合。使ACF之導電粒子破裂變形，構成導通電路。讓面板內的TFT能接收到IC輸出的正確信號及資料。CFTFTPolarizerPolarizerTable下刀部ChipICACF熱壓頭Teflonsheet10製程相關材料A.直接材料ACF(異方性導電膠)ChipICB.間接材料Teflonshee

3、t11COGIC構造inputBumpInputBumpOutputBumpDummyBumpAlignmarkAlignmark12ACF材料規格型號規格:AC-8405Z-23供應商:HitachiChemical重要尺寸:導電粒子大小:3μm厚度:23μm寬度:1.5mm13ACF構造ACF厚度23.0±2.0μｍPolyethylene(聚乙烯)Separator(離型膜)50μｍConductiveParticle(導電粒子)直徑3μｍ密度50K±6000pcs/㎜2Adhesive(膠)廠商：HitachiChemical型號：AC-

4、8405Z-23(FORCOG)寬度1.5±0.1㎜8μｍ15μｍ14ACF構造(中間塑膠部份當成緩衝材可避免熱脹冷縮後造成Peeling)金無法直接Coating在塑膠上(附著性不佳)因此先鍍鎳再鍍金；鍍金的原因是金有最佳的延展性以及活性很小不會與其他材料起化學反應，導電性好僅次於銀與銅15ACF導電原理Heat&PressureConductiveParticlesICBumpAdhesivePanelLead16ACF壓著程度ACF粒子破裂適中，成小精靈狀：Bump開窗區上至少要有五顆小精靈。ACF粒子未破裂，成小圓點狀：壓力不足。ACF粒

5、子過碎，成不規則狀：壓力過大。17相關部材(Telfonsheet)使用telfonsheet之目的：利用其表面光滑的特性,隔开ACF与热压头黏附.避免由于热压头高温造成ChipIC温度急剧变化缩短产品寿命.PANELTeflonSheetACFHeadBUMPBUMPICIC18製程相關點檢COG偏移量Production:MH0E5X方向(Lx、Rx)≦±10µmY方向(Ly、Ry)≦±15µmProduction:MH0E5-L05以PANEL的□視窗中心為基準，量測□視窗中心到chipic對位mark中心的距離方向表示如右:LyLx+X-

6、Y-X+Y19製程點檢---Head平整度確認目的:使用感壓紙確認Head與Backup的平整度廠商：FUJIFILM品名：Pressuremeasuringfilm型號：LLLW(極超低壓)壓力量測範圍：0.5～2.5MPa使用條件：20～35℃、35～80%RH平整度量測注意事項：1、感壓紙壓著時間不可過久(約0.2sec)，否則會影響平整度之判定(色度均相同)2、感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測3、感壓紙壓著確認時須將機台壓力調小去Check以避免壓力過大無法檢測出刀頭平整度不佳20感壓紙TeflonSheet同一條壓痕不得超過二個

7、LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機調整L1L2L3L4L5製程點檢---Head平整度確認21檢查圖示導電粒子壓痕狀態檢查BUMP壓著位置處，導電粒子滲入LEAD之凹凸痕狀態:良品-壓痕明顯。製程點檢---COG壓痕22導電粒子(壓著)破裂狀況檢查下圖中單顆IC之左及右位置，其ACF導電粒子破裂之狀況粒子破裂狀態，需有5個以上呈現小精靈狀製程點檢---COG導電粒子23製程主要異常PANEL磨邊量過大WOAwire斷ChipICChipIC誤配缺bump/bump傷異物ChipIC沾黏在chiptray上G-line(弱線)24製程主要異常

8、COG位移ACFAttachNG反摺過短貼附位置錯誤MachineBonding不良(壓痕異常)拋料(pickupmiss/prebon