化学镀P合金磁性镀层工艺知识

化学镀P合金磁性镀层工艺知识

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1、摘要随着化学镀技术的进展,多元合金化学镀成为化学镀的研究热点,这一领域的开发将使化学镀镍基合金的应用范围大大拓展。化学镀Ni-P层有非常好的特性,譬如高强度耐磨性,抗腐蚀性质。还根据需要实现了镍与铜、钴、钨等的化学共沉积,以满足合金镀层的高硬度、耐热、耐腐蚀和功能性的要求,使化学镀镍基合金的性质得到了大大的改进。Co的加入可以改进Ni-P镀层磁性,减少剩磁,实现产品的磁性能、高抗腐蚀性和轻重量的要求,这些都是电子产品所必需的。在总结前人工作的基础上,对基体的前处理工艺、镀液的组成及配比,电镀工艺条件等进行了详细的研究。通过对镀层性能和抗腐蚀

2、能力等方面的检测,结合机理的分析,得出以下实验结论:通过查阅大量资料和前期探索试验,改进了镀液组成,获得最佳镀液为:硫酸镍(NiSO4·6H2O):9g/L,次磷酸钠(NaH2PO2·H2O):50g/L,柠檬酸钠(Na3C6H5O7·2H2O):50g/L,硫酸钴(CoSO4·7H2O):14g/L,硫酸铵((NH4)2SO4·7H2O):14g/L。对影响化学镀Ni-Co-P合金的工艺条件:温度,时间,还原剂用量的大量试验研究。在此基础上,通过正交设计试验和其结果的分析得出了最佳工艺条件为:镀液温度:75℃;电镀时间:2小时;pH值为9

3、。镀层性能测试显示:镀层与基体之间结合力良好;镀层细致、均匀、平整、无任何漏镀,而且不仅有很好的实用性,而且还有的装饰性。关键词:化学镀;Ni-Co-P合金;磁性镀层52沈阳大学毕业设计(论文)NoAbstratctMulticomponentelectrolessnickelplatingtobecomehot,withtheelectrolessplatingtechnologycontinuestoprogress,greatlyexpandthedevelopmentofthisareawillenabletheelectroles

4、snickelplatingrangeofapplications.ElectrolessplatingNi-Playerhasverygoodfeatures,suchaswearresistanceofhighstrength,corrosionresistance,goodelectromagneticnature.Alsoneedtoimplementachemicalco-depositionofnickelandcopper,cobalt,tungsten,inordertomeetthehighhardnessoftheall

5、oycoating,heat,corrosion-resistantrequirements,theelectrolessplatingofNi-Playerpropertiescanbegreatlyimproved.Aluminumalloyshavelowdensity,highstrength,highconductivity,goodthermalconductivity,easyprocessingandgoodcorrosionresistancecharacteristics,itisidealforlightweightr

6、equirementsoftheelectronicsindustry,thealuminumhasbeenwidelyused.Aluminumsurfaceoxidefilminacidandalkalienvironmentcorrosion,electrolessplatingNi-Co-Playerisbothhardandacid,canbeagoodsolutiontothisdeficiency.OfCo,resultingincrystallizationtemperature,therebyimprovingthethe

7、rmalstabilityofthecoatingandweldability.Alsothecoatinghasgoodelectricalconductivityandlowresidualmagnetism.Co.asaferromagneticmaterial,canimprovethecoercivityoftheNi-Pcoating,toreducetheremanence,highcorrosionresistance,strongelectromagneticshieldingpropertiesandlightweigh

8、trequirements,theseareelectronicproductsneed.Duetothechoiceofbathconditionsandotherfactor

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