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时间：2019-08-02
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1、1.異常pad焊錫發黑位置1.異常pad焊錫發黑位置正常一端異常一端2.切片1Conments:鎳面正常,合金層失效.2.切片2零件下方靠近發黑一端Conments:鎳面有錫,說明鎳面吃錫OK.IMC合金層為氣泡,非黑鎳.3.正常端IMC層切片圖Conments:鎳面與錫面交接處”發黑”實際為錫氣泡.非黑墊.同右,IMC合金層存在氣泡.3.異常端IMC層切片圖4.EDS分析ElementWeight%Atomic%CK26.0658.45OK10.2317.23PK4.523.93NiK28.7813.20BrL1.140.
2、38NbL2.580.75SnL26.696.06Totals100.00Conments:EDS分析結果顯示:C,O含量較高,金已經被融掉.其中,Br為助焊劑所含元素.Nb為未知元素,判定此EDS結果屬正常.5.金鎳厚度測量金厚(u")3.432.683.513.552.782.53鎳厚(u")196.85183.04192.84201.64191.36190.87Conments:金鎳厚度正常.結論:從以上切片及EDS結果表明:異常導致原因是:貼件熔錫時合金層有大量氣泡產生,使得IMC合金層不能順利地形成.並且在金面熔掉
3、後把鎳面暴露在高溫狀態下氧化發黑.進而出現吃錫不良.另外已經給板與廠商協助分析.結果暫未出來.
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