PCDMIS中级编程

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1、第一章特殊测针的使用方法和校验测针使用原则:为了保证一定的测量精度,在选用测针时最好遵循以下原则:1、测针长度应尽可能短,随测针长度增大,测针的挠曲变形量将增大,影响精度;2、连接点最少,为避免引入潜在变形和弯曲点,保证应用的前提下,尽量减少转接或者加长杆的数目;3、尽可能的使用大直径的测针,降低测杆干涉的可能性,降低表面精度对测量的影响。校验模式:在“校验测头”选项中有四种常用的校验模式:手动、自动、Man+DCC和DCC+DCC手动:手动测量所有的校验点;自动:校验时标准探针的第一个点需要手动测量,其余探针自动测量,这也是校验时

2、比较常用的一种方式;Man+DCC:校验时必须手动为每一个测尖触测第一个测点,并且每一个测尖的校验均会测量3个定位点,然后开始正式校验。DCC+DCC:校验时标准探针的第一个点需要手动测量,其余探针自动测量,并且每一个测尖的校验均会测量3个定位点,然后开始正式校验。当测针在实际配置与配置文件存在微小偏差时,推荐使用“DCC+DCC”模式;测针在校验时,无法通过自动测量的方式获取正确的校验时,需要使用“Man+DCC”完成测针校验.01.1星形测针星形测针常用于检测零件内腔,或深孔或长轴类零件,有时使用星形测针可以减少测头的旋转角度,

3、提高测量效率。星型测杆的定义及校验:1.新建一个测头文件Star_Probe;2.在“测头说明”里选择测头组件:TESASTAR-M测座TESA-TMA转接TESASTAR-P传感器EXTEN20MM加长杆测尖号1:2BY18MMSTAR(方向向下)测尖号2:TIPSTAR2BY30(指向X+)测尖号3:TIPSTAR2BY30(指向Y+)测尖号4:TIPSTAR2BY30(指向X-)测尖号5:TIPSTAR2BY30(指向Y-)注:TIPSTAR2BY30中的30为相对两个测杆间红宝石球心连线的距离,即2与4号针(或3与5号针)之

4、间的距离3.添加需要检验的角度,单击“测量”进入校验测针对话框,其他校验步骤同普通测针。1星形测针使用注意事项:1、星形测针测座每添加一个角度A*B*,五根测针会同时添加此角度,分别为T1A*B*,T2A*B*,T3A*B*,,T4A*B*,T5A*B*,不用的角度可以删除;2、安装测针时,尽量保证2号,4号针的连线同X轴平行;3号,5号的连线同Y轴平行;3、星形测针在校验时,测针与标准球往往容易发生干涉,因此在进行星形测针的自动校验前首先应根据测座的定义角度,调整标准球的支撑杆,使其指向与需校验星形测头定义角度后的1号测针平行,之

5、后使用已标定过的测针重新标定一下标准球的位置,再进行校验。21.2五方向测针的校验五方向测针常用于检测零件内腔,或深孔。使用方法类似星形测针但是五方向可以配置不同长度的测针一起使用,可以根据需要灵活配置测针。五方向的定义及校验:1、建立一个新的测头文件2、在“测头说明”选择测头组件:TESASTAR-M测座TESA-TMA转接TESASTAR-P传感器EXTEN20MM加长杆EXTEN5WAY(空连接1)测尖号1:TIP1.5BY30M空连接2:(空连接3)测尖号2:TIP2.5BY30MM(空连接4)测尖号3:TIP3BY30MM

6、空连接53.添加检验角度,单击“测量”校验测针,校验注意事项同星形测针。31.3柱测针的校验柱测针常用于测量薄壁件柱测针的定义及校验:1、新建一个测头文件SHNK_PROBE;2、在“测头说明”选择测头组件:TESASTAR-M测座TESA-TMA转接TESASTAR-P传感器柱形测针:TIP2BY20MMSHNK注:柱形测针在配置测头文件时,选择测杆要注意后缀为“SHNK”的测针文件。43、添加角度,点击“测量”打开测头校验对话框设置参数。其中必须选中“柱测针校验”。“柱测针偏置”定义的是从测尖球心到柱层3MM处为校验的柱层,校验

7、的点数为6;4、定义标定工具,点击测量校验测针。柱形测针校验注意事项:1、配置测头文件时,柱形测针的后缀为“SHNK”;2、“柱测针偏置”定义的是从测尖球心到柱层3MM处为校验的柱层,校验的点数为6,“测点数”处定义的点数为柱测尖的半球部分校验的点数。柱形测针在教研时会按照定义,先校验测尖,再校验定义的柱层。51.4盘型测针的校验盘形测针常用来测量直径较大深孔的中心坐标和直径。盘形测针的定义及校验:1、校验盘形测针时,需先首先使用普通球型测针,标定一下标准球,保持标准球不移动2、卸下球测杆,换上盘型测杆3、新建一个测头文件DISK_

8、PROBE,选择测头组件:TESASTAR-M测座TESA-TMA转接TESASTAR-P传感器EXTEN20MM加长杆TIP25BY3MMDISK(直径为25厚度为3的盘形测针)注:盘形测针在配置测头文件时,选择测杆要注意后缀为“D

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