太阳能多晶硅片来料检验标准

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1、硅片来料检验标准文件编号SWI-DPB-001页次4/4制修订日期2015-08-03版本1.0受控发行(盖章)文件分发明细受文部门份数 受文部门份数 受文部门份数 受文部门份数文件制修订记录修订日期文件版本修订摘要拟定审批硅片来料检验标准文件编号SWI-DPB-001页次4/4制修订日期2015-08-03版本1.0受控发行(盖章)1.0目的:规范硅片的来料检验过程,使采购的硅片质量符合公司规定要求和标准。2.0范围:适用于公司所有的晶体硅片来料检验。3.0内容:5.1IQC收到仓库提供的“入库单”后,按照入库单上的来料信息进行抽样检查。5.2抽样方案:抽样量按照国标GB/

2、T2828.1-2012标准,正常检验一次抽样方案,一般检验水平Ⅱ。5.3抽样接收标准及检验程序:5.3.1抽样接受标准为AQL=1.0,若不良品(机碎除外)超标则按不合格处理(《不合格品控制程序》),不再进行重复抽检。5.3.2抽取样品及与硅片接触的任何操作过程中,均需要戴上乳胶防护手套。5.4检验项目及检验标准序号检验项目/检验步骤抽样方案检验工具检验方法及判定标准注意事项图标1检验外箱包装外观质量全数检查(Ac=00,Re=1)目视要求堆放整齐,外包装箱及托盘无损坏、变形、脏污等不良现象。发现异常时,应拍照取证,并立即报告,以便及时通知供应商2核对到货单信息与外箱标识信

3、息的一致性全数检查(Ac=00,Re=1)目视要求到货单上显示的硅片型号、规格,数量与外箱标识一致发现异常时,应拍照取证,并立即报告,以便及时通知供应商3抽取样品GB/T2828.1正常检验一次性抽样方案,一般检验水平Ⅱ目视(1)记录所抽样盒子上显示的晶体编号,将晶体编号写在《硅片检验记录表》(2)在抽样的盒子中抽取检测样片到指定泡沫盒中.(3)抽取的样品放置在规定的泡沫盒中,注:抽取样品时,要检验该盒硅片边缘部分是否有缺觉、硅晶脱落及开箱碎片等明显的不良(4)抽取样品后,在对应硅片的外箱标签处写上该抽样数量,以便核对硅片数量(1)刀片使用过程中注意事项,防止划伤(2)刀片伸

4、出长度小于1cm,放置划破内包装,损伤硅片(3)取完硅片后,盖上盒盖,注意盒盖内没有异物及盒内硅片的整齐度,避免硅片破裂硅片来料检验标准文件编号SWI-DPB-001页次4/4制修订日期2015-08-03版本1.0受控发行(盖章)4硅片外观检查你GB/T2828.1正常检验一次性抽样方案,一般检验水平Ⅱ目视检查硅片表面切割纹路,判定切割类型:单向/双向(1)检验条件切割类型:距离眼部约5cm,700LX光照下,每包头、中,尾各随机抽一片检测其他:距离眼部约30-50cm,700LX光照下,目视垂直于硅片(2)注意两手捏硅片的力度(3)硅片正反两面都需要检查(4)每次检验不得

5、超过100片目视表面清洁度,表面光滑干净,无油污,斑点,手指印或化学残留物目视硅片边缘横截面,必须光亮无毛糙(切片前的硅锭要经化学腐蚀去除损伤层目视阴阳片不允许目视微晶<10个晶粒/平方厘米目视晶界走向与硅片表面垂直,无异常晶粒ATM检测仪不允许有裂纹,孔洞,隐裂ATM检测仪边缘缺陷:≤0.5mm,深度≤0.3mm,且每片不超过2个ATM检测仪硅落A级品:长度≤0.2mm,深度≤0.3mm,个数≤2个B级品:长度≤0.3mm,深度≤0.8mm,个数≤2个ATM检测仪线痕粗糙度A级品:≤15umA级品:≤40um5检查硅片外观目视检查硅片形状,将部分硅片转向180度,检查外形,

6、要求为正方形(1)检验条件:30-50cm,700LX光照下,垂直于硅片目视(2)注意两手握硅片的力度(3)硅片正反两面需要检查(4)每次检验不得超过100片目视多晶硅片晶粒分布:无雪花晶,分布晶,微晶,孪晶。(1雪花晶:呈连续分布,具有一定面积的晶体,每2cm²内晶粒不超过50个(2)分布晶:大晶粒上分布的具有特定圈点特征的小晶粒(3)微晶:每1cm²内晶粒不超过10个6检查硅片尺寸ATM测试仪边长:P156:156±0.5mmM156:156±0.5mmTV:硅片中心点的厚度,指一批硅片厚度分布的情况TTV:总厚度,指一批硅片最厚和最薄的误差TTV的最大值和最小值要在TV

7、允许的范围内对角线:219.2±0.5mm倒角长度:0.7-2.1mmATM测试仪厚度(180~200)±20um(±10um的比例≥70%)TTV:≤30um硅片来料检验标准文件编号SWI-DPB-001页次4/4制修订日期2015-08-03版本1.0受控发行(盖章)7电阻率测试GB/T2828.1正常检验一次性抽样方案,一般检验水平ⅡATM测试仪硅片电阻率1-3.5Ω.cm/8翘曲度检测报告翘曲度:≤40um每批需附检测报告9垂直度检测报告两个边的垂直度:90°±0.3°10硅片P/N检测报告要求

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