目检手册(终)

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1、上岗培训手册——目检27目录第一章岗位客诉、影响、改进措施2第二章岗位知识和操作31、ＰＣＢＡ外观检验标准有哪些最基本的内容？32、常用电子元器件的认识…………………………………………….93、如何正确认识和判定有极性的电子元器件的正负极？194、如何正确理解ＳＯＰ内容，并能判定是否符合外观标准？215、正确的检验方式是怎样的？236、当生产线换机型时，应注意什么？247、现场如何摆放ＰＣＢＡ板，应注意些什么？258、ＰＣＢＡ拿取时，应注意什么？26第三章岗位操作技巧和经验分享2727第一章岗位客诉、影响、改进措施客诉的产品有些是因目检

2、工序的漏检导致不良品流出至客户处，使得客户对我们公司的信任度降低，可能渐渐的减少产品的订单，对公司的信誉和利益影响很大。因此，目检工序检出不良品的能力越强，流出不良的机率就越小。检出能力强，就要求目检人员具备该岗位最基本的检验标准和检验方法，快速准确地做出判断。另外，在检验过程中有疑问的地方一定要及时提出来并找上级确认，需要不断的思考产品新的问题，是否会存在哪个部分有隐患。针对客户反馈提出的问题点需要重点检查并进行追踪改善。27第二章岗位知识和操作1、ＰＣＢＡ外观检验标准有哪些最基本的内容？外观检验标准分致命缺陷，严重缺陷，轻微缺陷。致

3、命缺陷（简称为CR）：指功能完全丧失或对人体能造成危害的不良产品；严重缺陷（简称为MA）：指功能故障，适用性能或影响装配等不良产品；轻微缺陷（简称为MI）：指不影响功能适用性和装配仅对外观有轻微的影响不良产品；锡点面OK图片元件面OK图片1.1产品缺陷有哪些内容：序号缺陷名称缺陷定义缺陷不良图片1短路（桥接，连锡）：两个或是两上以上不同线路的焊点相连在一起；NG图片OK图片2漏焊零件脚与焊盘之间无焊锡连接NG图片27OK图片3少锡最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的1/4或焊锡厚度加0.5mm中的最小的；NG图片OK图片4脱焊零件脚和

4、焊盘之间焊锡脱离或是开路，NG图片OK图片5虚焊（假焊）零件脚与焊盘间有锡，熔锡与焊盘接触面未熔合形成合金，或是焊盘不饱满焊盘有孔洞的现象；NG图片OK图片6冷焊是指焊锡表面呈现出灰暗，疏松特性，焊锡未完全熔化；27NG图片OK图片7错料（错件）零件与BOM文件资料等工程文件规定不相符；NG图片OK图片8极性反向零件有极性方向的（如IC，电解电容，钽电容，二极管，三极管，插座，排线等）的装贴或是插件的方向与规格或是与PCB板设计的极性不一致；NG图片OK图片9多件产品上不应该装的零件而实际装上的；10分层或是损伤板材层间或板材与铜箔的分

5、离现象；27以上为NG图片OK图片11包焊锡量过多形成球面，无法辩出引脚是否伸出NG图片OK图片12浮高零件最底部与PCB板面之间的间距应小于0.2MM,当间距高于此要求时为零件浮高现象；（客户特殊要求不在此范围）NG图片OK图片13漏工序产品工艺要求的工序没有做完时NG图片27OK图片14缺件（少件）产品上应该装有的零件而实际未装上的NG图片OK图片15PCB起泡基材之间层可板材与铜箔之间，基材与绿油涂层之间的局部膨胀引起局部分离的现象，是分层的NG图片OK图片16胶固件硅胶固定滤波电感应位置准确、粘接牢靠、实量。不得有空洞、虚打。N

6、G图片OK图片2717锡渣/锡球）板底、板面不允许有多余的导体、（如金属线、锡渣、锡球等）非导电介质或不良标贴、油污、白斑等；1.2、常用电子元器件分类认知，参考下述图表：序号品类名称符号/基本单位电路符号基本用途(概述）型号/种类1电阻类R/欧姆(Ω)导体对电流阻碍作用的大小碳膜电阻、金膜电阻、金属氧化膜电阻、薄膜电阻、水泥电阻、压敏电阻等2电容类CE/法拉（F）储存电荷(滤波﹑耦合﹑旁路等）电解、钽质电容、独石、瓷片、涤纶、金属膜电容3二级管类（D/Z）/无整流、稳压、隔离、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等整流二极管、快恢复/

7、超快恢复二极管、稳压二极管、双向触发二极管4发光二极管(LED)(D/LED)/无用途同上无5三极管类Q/无放大、开关作用PNP型、NPN型6电感类L/(亨利）H通直流阻交流,通低频阻高频铁心线圈、磁芯电感、滤波器（共模电感）7变压器类T/无调节交流电的电压和电流铁芯变压器、磁芯变压器8继电器（J/K）/无无　用小电流去控制大电流的动合型、.动断型、转换型9晶振类(XTAL/X)/赫兹(Hz)在电路中作为振荡电路，提供所需工作频率无源晶振、有源晶振10保险管类27F/安培/伏特(A/V)在电路中起过电流保护作用玻璃、陶瓷、自恢复、温度等

8、11蜂鸣器类BZ/无发出声音作为报警信号无12集成电路IC类（IC/U）/无无电阻、电感、二极管等集合成集成电路无13液晶显示类无无显示相关数据点阵，数码管，液晶显示器14开关类无无控制电流开/关作用轻触开