手机键盘设计资料手机键盘设计资料

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1、手机键盘设计资料手机键盘设计资料  文件类型:PDF/AdobeAcrobat  文件大小:字节更多搜索:手机键盘设计资料手机键盘设计资料-手机键盘设计资料手机键盘设计资料Products(产品种类)GeneralSiliconeRubber普通硅胶Key-Film(IMD)薄膜注塑键Key-Film(IMD)+Rubber(KEY-Film+硅胶)Plastic+Rubber(P+R)(塑料+硅胶)TPEorGeneralRubber特别塑料或橡胶*VariousOptions(其它选项):MetalicSpray(材料喷涂)2ndSurfacePrinting(底

2、面印刷)Coating(保护层)ChromePlated(电镀)LaserEtching(激光雕刻)…..工艺说明:工艺说明:目前市场流行IMD及P+R两大类按键,其中IMD类技术按键一般都会在1.20到1.50美元,P+R类技术按键一般都会在1.50到3.00美元.按键设计与制作中常见的名词:1,镭雕(LaserEtching)2,丝印与移印3,双色注塑4,电镀(Plating)5,IMD(InMouldDecortion)6,P+R(Plastic+Rubber)电镀(电镀(PlatingPlating))在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:1.表面凸

3、起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘.2.如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求.3.要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内.4.在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害.另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨

4、胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响.5.要避免采用大面的平面.塑料件在电镀之后反光率提高,平面上的凹坑,局部的轻微凹凸不平都变得很敏感,最终影响产品效果.这种零件可采用略带弧形的造型.6.要避免直角和尖角.初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型.但是,这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力.而且,这样的部位会造成结瘤现象.因此,方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓,或用圆角过渡.造型上一定要要求方的地方,也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3mm.7.不要有过深的凹部,不要有小孔和盲孔,这些部位不仅电镀困难,而且

5、容易残存溶液污染下道工序的溶液.像旋钮和按钮不可避免的盲孔,应从中间留缝.8.要考虑留有时装挂的结点部位,结点部位要放在不显眼的位置.可以用挂钩,槽,缝和凸台等位置作接点.对于容易变形的零件,可以专门设计一个小圆环状的装挂部位,等电镀后再除去.9.厚度不应太薄,也不要有突变.太薄的零件在电镀过程中受热或首镀层应力的影响容易变形,大的片形零件的厚度一般不应小于3毫米;厚度的突变容易造成应力集中,一般来说厚度差不应超过两倍.10.标记和符号要采用流畅的字体,如:圆体,琥珀,彩云等.因多棱多角不适于电镀.流畅的字体容易成形,电镀后外观好.文字凸起的高度以0.3-0.5为宜,

6、斜度65度.11.如果能够采用皮纹,滚花等装饰效果要尽量采用,因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷.12.尽量不要采用螺纹和金属嵌件,以免电镀时为保护螺纹,嵌件而增加工序.13.小件或中空零件,在模具上要尽量设计成一模多件,以节省加工时间和电镀时间,同时也便于电镀时装挂.IMD(InMouldIMD(InMouldDecortionDecortion))IMDIMD--FI(PCFilm+PCResin)FI(PCFilm+PCResin)就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑,此FILM一般可分为三层:基材(一般是PET),INK(油

7、墨),耐磨材料(多为一种特殊的胶).当注塑完成后,FILM和塑胶融为一体,耐磨材料在最外层,其中注塑材料多为PC,PMMA,PBT等等,有耐磨和耐刮伤的作用,还有一种叫IML(In-Mould-Lable)技术,和IMD大致相同,只是在注塑后,FILM就象冲压的料带一样拉出,只是将印刷图案转印到塑胶件上,又称模内转印.1.优点:Lightweight/Thinner轻薄/短小CompactinDesign结构精细Smallerpackagingsize装配简易SurpassingAbrasionResistance永不磨损Allowsdecorati

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