PCB板工艺的设计规范标准[详]

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1、1PCB工艺设计规范2规范内容PCB板材要求1热设计要求2器件库选型要求3基本布局要求43规范内容走线要求5固定孔、安装孔、过孔要求6基准点（MARK点）要求7丝印要求84规范内容安规要求91011可测试性要求12工艺流程要求PCB尺寸、外型要求5规范内容其它要求1314规范内容其它要求1314附录6一、PCB板材要求7PCB板材要求（一）确定PCB板使用板材和介电常数常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面板主要采用带布纸板；但电源板必须采用阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。介电常数，

2、在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值，现在我们一般选用的是4.800级介电常数。8PCB板材要求（二）确定PCB板的表面处理镀层如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。确定PCB板的厚度无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。确定PCB板的铜箔厚度考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。9二、PCB热设计要求10热设计要求（一）高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件温度敏感器械/件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要

3、求：。在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。11热设计要求（二）大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接12过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805

4、以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图热设计要求（三）焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当13高热器件的安装方式及是否考虑带散热器高热器件的安装方式要易于操作和焊接；当器件的发热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器件引脚和本体不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。热设计要求（四）14三、器件库选择型要求15器件库选择型要求（一）已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符。对于贴片的阻容件采用公司统一的元件

5、库：GEEYA.LIB焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接；插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil)，考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如：40mil、45mil、50mil、55mil……40mil以下按4mil递减，如：36mil、32mil、28mil、24mil……器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：16器件库选择型要求（二）器件引脚直径（D）PC

6、B焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D≦1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm＜D≦2.0mmD+0.4mm/+0.2mmD＞2.0mmD+0.5mm/+0.2mm建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil），并使孔径满足序列化要求。17器件库选择型要求（三）新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB板元件封装库里面没有的器件1、根据器件资料建立封装，并加入PCB元件封装库；2、新建的器件封装要保证丝印与实物吻合，边框与实物尺寸为准；3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、自制结构件，一定要与元件的资料（承认书、图纸）相符合；4、新器件封装要

7、能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。18器件库选择型要求（四）需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。PCB板元件封装库里面没有的器件1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm；2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列；3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。19器件库选择型要求（五）不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔1、特别是封装兼容的继