免费PCB拼板教材

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1、设计方面拼板注意事项∗1.从实际生产角度考虑，理想的尺寸范围是：、PCB拼板长度≤350mm（250mm‐350mm之间）或宽度≤250mm（200mm‐250mm之间）。∗拼板宽度×长度≤125mm×180mm（最佳）∗2.PCB长短尺寸小于80MM的必须拼板。∗2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；尽量不要拼成阴阳板或者镜像板。∗3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形∗4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间∗5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PC

2、B板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。各种设计对拼板的要求∗对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，通常较长的对边作为工艺边。如图1各种设计对拼板的要求∗对于PCB板长边只一侧的元件外侧距板边缘小于3mm，在此侧加工艺边即可。即工艺边并不需成对加。如图2：各种设计对拼板的要求∗对于PCB板的长边不在同一条直线上时，须加工艺边。如图3、图4：∗各种设计对拼板的要求∗板边缘5mm以内有贴片元件的地方工艺边需开槽。如图5：各种设计对拼板的要求∗无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB板方向一致。如图12：我司拼板长短边的尺寸都应

3、大于80mm以上。各种设计对拼板的要求∗邮票孔需根据连接位置确定孔径（φ0.5mm、φ1.8mm）。对于两PCB板连接宽度小于30mm的，可采用孔径φ0.5mm的全邮票孔方式连接；对于两PCB板连接宽度大于30mm的，可参照图21示的两种方式连接。各种设计对拼板的要求各种设计对拼板的要求有缺口的板子∗对于有缺口且要过波峰焊的板子，缺口必须补齐。对于纯SMD的板子允许有缺口，但缺口尺寸必须小于所在边长度的1/3.V切拼板的要求注意事项∗1.半孔板不适用V切的成型方式，因为V切容易造成半孔位铜皮起翘、铍锋等问题。∗2.外型不规则的，，且拉直后不在一条直线上的，不宜用V切成型。如果一定要用的话，

4、要注意V切的最小跳刀安全间距为8mm,以免V到板内物体。∗3.有金手指位且要V切成型的，一定要倒扣拼板，方便生产时镀上金及成型时斜边。∗4.有PAD距板太近或者伸出板外的，不易用V切拼板。因为这样制作时为防止板边露铜，削PAD太多，使成品后有效焊接面积大大减少。金手指板的拼板方式邮票孔的连接注意：邮票孔的最小间距0.25MM，小于此间距成型时板子容易脱落。邮票孔的设计要求∗邮票孔的作用：因为现在的板要过SMD机器的多,因此做贴片时将板∗连起,就可以过多块PCB一起加工.那过完SMD后板要分开.这邮票孔∗就是能使板容易分开而设的，所以有2点就需要考虑：∗1.加工时，它强度足够。2.分板时，容

5、易分板。∗为满足上面2面点，设计的邮票孔需要满足以下几点要求：∗a)邮票孔组数要求；组数≥1组/100mm板边。∗b)邮票孔位置要求：当一条板边存在2组以上邮票孔时，应该保∗证邮票孔距离板边15‐35mm，且尽量保证对称。∗c)邮票孔的位置，避开伸出板外的器件和离板边太近的器件。∗d)单板与单板及工艺边，常规间距2.0mm,板厚>2.0时应适当增∗加间距到2.5‐3.0mm，方面用大锣刀来成型。∗e)每组邮票孔的筋（筋=孔与孔的间距）的宽度和：∗板厚≤1.0mm>1.0mm∗筋的宽度和≥1.2mm/组≥1.5*板厚/组∗示意思图如下：传送边的设计MARK点的设计MARK点的设计MARK点的

6、设计MARK点的设计MARK点的设计定位孔的设计定位孔的设计定位孔的设计