降低DFN-QFN切割毛刺残留

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1、降低DFN/QFN切割铜屑残留率1．DefinePhaseProblemStatement：问题陈述从09年1到6月，IC制造公司封装的1亿5921万只DFN/QFN产品中，根据生产自检和外观检的异常记录，产品表面的沾污无疑第是第一异常（<10000PPM)，其中以切割铜屑残留的异常形式为主。但是这种异常由于可以返工处理并不会存在与EPR的异常统计中，所以往往会被所忽视.但是根据统计每班外观检花费在挑选和返工上的时间超过两个小时以上。如果没有挑出，铜屑残存在管脚之间会导致短路等严重异常，会在客户端存在严重的隐患和质

2、量风险。综上所述，从根本上降低DFN/QFN切割铜屑残留率的改善行动已经刻不容缓。如图所示，铜屑残留的异常数量是第一位的PJ概要■对象制品DFN/QFN产品■对象过程DFN/QFN切割过程PJ概要■缺陷DFN/QFN的切割铜屑残留率<500PPM■目标设定降低DFN/QFN的切割铜屑残留率至≤500PPM■测定基准不良率（PPM）PJ概要■成果预算以每班5个检验员2个小时计算，一个月节约工资支出大概为3000元。但这个项目对生产效率的提高，对产品品质风险的降低，乃至对客户端的信誉和形象提升的部分是无法用数值来直接体

3、现的。■ＰＪ期間2009.7～2009.102．MeasurePhaseQFN/DFN切割流程图下一工序OK贴膜切割清洗检验NG选择刀片和参数工程分析异常反馈Processmap输入Ｘ过程输出YV选择完好待切割产品片环类型待切割产品CUV膜类型片环选择C贴膜材料使用数量UV膜选择C贴膜方向错误材料质量、使用规范SOP管脚掉落铜屑沾污刀片型号C芯片裂缝机台型号C切割塑封体崩角切割参数（深度，主轴转速，未切穿速度，水温，水流量）C飞片机台操作规范SOP管脚毛刺切偏水压C转速C清洗铜屑沾污时间C飞片清洗模式C显微镜倍数C

4、良品数检验人员C检验不良品数质量标准SOPC&EMatrixFMEAProcess/ProductFailureModesandEffectsAnalysis(FMEA)ProcessorPage____ofProductPreparedby:____Name:ResponsiblFMEADate(Orig)______________(Rev)_____________e:KeySODRSODRProcessPotentialFailurePotentialFailureActionsProcessEPotent

5、ialCausesCCurrentControlsEPResp.ActionsTakenECEPStepModeEffectsRecommendedInputVCTNVCTN工序关键输入失效模式导致的异常异常导致的原因现行管控措施和程序推荐的改善措施改善执行已采取的措施发责任部门探严重生测度频度率切割刀片型号外观不良，功能失管脚掉落，芯片裂刀片型号不匹配效缝，胶体崩角82232切割切割深度外观不良胶体崩角，未切穿切割深度过深或过浅53575切割切割速度外观不良，功能失铜屑沾污，芯片裂切割速度过快参数DOE工程部效，

6、表面沾污缝，胶体崩角，飞片884256等切割主轴转速外观不良，功能失铜屑沾污，芯片裂主轴转速过快参数DOE工程部效，表面沾污缝，胶体崩角，飞片866288等清洗水压外观不良，表面沾铜屑沾污，飞片水压过高或低参数DOE工程部546120污清洗清洗模式外观不良，表面沾铜屑沾污，飞片，管清洗模式不正确污脚毛刺62336检测人员R&R分析根据结果分析，检测人员的检测水平还存在一定问题，需对甲班和丁班人员进行业务熟练程度培训，全员对标准都需加深理解！检测人员R&R分析经过专门的针对性培训，检验人员的业务水平和对标准的理解能力

7、显著提高，达到正常运行的要求阶段小结在measure阶段：我们通过C&EX：13个6个FEMA6个3个GAGER&R鉴定得分：86.7%100%属性得分：76.7%96.7%筛选出的3个输入因素是否是主要因素我们将在Analysis阶段来验证3．AnalyzePhase切割速度和铜屑残留的T检验P值《0.05，表明切割速度的变化对于结果的影响明显，切割速度为主要因子主轴转速和铜屑残留的T检验P值《0.05，表明切割速度的变化对于结果的影响明显，切割速度为主要因子清洗水压和铜屑残留的T检验P值《0.05，表明清洗水压

8、的变化对于结果的影响明显，切割速度为主要因子AnalyzePhase小结通过之前2-SamplesT检验，我们已经论证了切割速度、主轴转速和清洗水压对铜屑残留有重要影响接下来我们将进入IMPROVE阶段进一步验证及分析得出减少铜屑残留的最佳方案。4．ImprovePhaseDOE试验准备及结果降低铜屑残留DOE试验--------3因子2水平引线框：DFNW