SMT锡膏印刷技术

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1、锡膏印刷技术1焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡焊接金属时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散，在焊锡与金属的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可靠的金属合金。焊接？2一.施加焊膏工艺3施加焊膏是SMT的关键工序施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有60%-80%的质量问题出在印刷工艺。45焊接学中，习惯上将焊接温度低于450℃的焊接称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在180℃～300℃之间，所用

2、焊料的要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。焊膏?以锡铅合金为主，有的锡焊料还含少量的锑。含铅37％，锡63%的锡合金俗称焊锡，熔点约183℃。这是最普遍的锡铅焊。锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.合 金 类 型    熔 化 温 度     再 流 焊 温 度Sn63/Pb37              183                       208-223Sn60/Pb40              183-190                  210-220Sn50/Pb50              183-2

3、16                   236-246Sn45/Pb55              183-227                   247-257Sn40/Pb60              183-238                   258-268Sn30/Pb70              183-255                   275-285Sn25/Pb75              183-266                   286-296Sn15/Pb85              22

4、7-288                   308-318不同熔点锡膏的再流焊温度7焊膏?惰性气体中将熔融的焊料雾化制成微细的粒状金属。焊膏中金属粉末的颗粒形状有2种：即球形、不定形。焊膏中金属粉末的颗粒细度在20~75微米。一般来说，焊膏颗粒细度选择的依据是：最小尺寸的金属漏版开孔应能允许同时通过3~4个颗粒，对于精细间距的元器件应选用颗粒细度在20~40微米之间的球形焊膏。粒度越小，黏度越大；粒度过大，会使锡膏黏结性能变差。粒度太细，会由于表面积增大，使其表面含氧量增高，所以也不能采用。8助焊剂?传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性

5、和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通常助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂（消光剂、光亮剂、缓蚀剂、阻燃剂）和溶剂.助焊剂的化学组成？(1)

6、.去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.(8).在常温下贮存稳定助焊剂应具有以下作用:了解印刷原理，提高印刷质量111.印刷

7、焊膏的原理焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。12刮板焊膏模板焊膏在刮板前滚动前进产生将焊膏注入漏孔的压力切变力使焊膏注入漏孔焊膏释放（脱模）PCB13焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力刮板焊膏印刷时焊膏填充模板开口的情况脱模焊膏滚动14图1-4放大后的焊膏印刷脱模示意图Fs——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏

8、黏度有关Ft——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积；B——焊膏与PC