金相切片制作

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1、金相切片的制作与解析朱全勝東莞聯茂電子科技有限公司主要内容一、定义简介二、切片的制作三、切片的解析一、定义简介金相切片——又名切片，cross-section,x-section,是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。二、切片的制作切片制作的目的需要的仪器与物料切片制作的步骤孔壁标准评判一）切片制作的目的：监视制程品质的变异监控出货品质之保证（电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，都需要微切片做为客观检查、

2、研究与判断的根据。）二）需要的仪器与物料：电动冲床切片底座（模具）双盤式研磨拋光機壓克力粉及硬化劑砂紙240#、800#、2000#拋光粉拋光布微蝕液棉花棒烤箱三）切片制作的步骤1、取样：蚀刻前：切片取样选择板边微孔为最佳取样点。蚀刻后或成型之板：切片取樣以內層為ThermalPad(圖一)或内层导线连接之孔(圖二)為主要取樣點。图一、ThermalPad之图图二、內層有導線連接之孔Thermalpad是PCB布线中的一种焊盘形式，即所谓的"十字桥"或"一字桥"。为了防止高温熔锡进孔所造成的剧烈膨胀对四周的冲击，避免可能产生分层而

3、故意在焊盘间留出见底的四个缺口，以减少热冲击的效应，因而称之为隔热盘。其作用如同桥梁或铁轨的伸缩缝，可在高温中保持整体的安全。2、冲切片使用冲床冲出所要之切片。3、镶埋金相切片將切片底端压入切片底座內，观察孔中心对齐切片模模具表面处。4、切片灌胶取出少量压克力粉置入杯中，加入等体积之硬化剂；用不锈钢棒攪拌均勻，攪拌時尽量不要产生气泡。將調制均勻之樹脂倒入切片底座內，一般采取烘烤的方式使樹脂快速硬化。5、研磨兩台研磨機，有四組研磨盤，研磨盤上分別放有240＃、800＃、2000＃之砂紙及拋光布。按研磨机开关使研磨机转动，並打開研磨機

4、進水開關，讓水湿润砂紙。用手握住切片底座，將切片緊貼砂紙，先使用240#砂紙粗磨至孔的邊緣，研磨時隨時90°或180°变换方向，並將切片拿起來觀察，使切片研磨面盡量均勻。當研磨至孔壁邊緣時，依上述步驟改用800＃研磨至孔的1/3處，再使用2000＃砂紙慢慢研磨至孔的中心位置，以上須依順序進行，直到無磨痕為止。在每更換一種規格的砂紙須旋轉切片90°再進行研磨，直到上一階段粗磨的痕跡完全被去除為止，然後用自來水清洗研磨表面。6、抛光將兩勺拋光粉放入洗滌瓶中，加滿自來水稀釋，注意稀釋的過程必須調制成液體，不可出現粉狀現象。將配好之拋光液

5、滴在拋光布中央，用手握住切片底座，將切片緊貼拋光布，隨後進行快速磨擦拋光，拋切片光時要時常改變方向，使產生更均勻的效果，直到磨痕完全消失，表面光亮為止。研磨完成後用自來水清洗切片並擦干。7、微蝕用棉花沾適量微蝕液在切片位置來回擦拭2~3秒，然後用紙巾擦示干淨。8、观察將欲觀察的切片放在金相顯微鏡之載玻片上。首先用25X對焦，找到欲觀察之位置，然後選擇合適的倍率進行測量及判圖。9、微切片制作通常切片研磨的不良图片如下：品質一：磨痕只用240#砂纸研磨只磨到800#砂纸的现象只磨到1200#现象品質二：磨斜品質三：氧化研磨時因施力不均

6、造成喇叭孔放置時間過久產生氧化9、微切片制作品質四：切片品質OK的現象切片觀察明顯可見壓合樹脂的經相、偉相，且孔銅截面無磨痕一個良好的切片必須滿足：表面無磨痕，無氧化，必須磨到孔的中心位置，孔壁不可歪斜，並且可明顯看到玻纖結構。四）孔壁標准判讀孔壁鍍銅與內層銅箔連接處所發生之楔形缺口已完全斷裂，造成內層斷路。鍍銅孔壁與內層銅面接合完好無任何裂痕或凹陷現象。原因：1、钻孔造成的釘頭過大2、除胶渣過度造成的楔形孔破3、微蝕過量對策：1、調整鑽針進刀速度及回刀速度2、調整去膠渣段的時間、濃度及溫度3、控制微蝕速率4.1、楔形破孔4.2、

7、釘頭四）孔壁標准判讀無釘頭現象a/b不超過2.0倍。釘頭長度/內層銅箔厚度≦2.0）原因：1、钻针進刀速度及回刀速度過快2、疊板層數過多3、垫板質量差，導致钻孔時排屑不良對策：1、調整鑽針進刀及回刀速度2、減少疊板層數3、提高墊板質量4.3、結瘤粗糙四）孔壁標准判讀整個孔壁之鍍層呈現平滑及均勻的狀況。無明顯的粗糙及瘤粒現象。粗糙或結瘤的現象不可導致鍍銅厚度及孔徑低於客戶的要求下限，均OK！原因：1、鑽針研次過高，導致孔壁有膠渣及玻織突出2、化學銅鍍液控管不當對策：1、擬定鑽針研磨次數及更換頻率之規定2.1、化學銅槽液需加過濾，其中

8、固體铜顆粒會造成銅的共析，在化學不平衡的鍍液中操作，會導致瘤狀氧化銅的共析。2.2、板子可能在PTH中活化不當。4.4、鍍層厚度不足/破孔四）孔壁標准判讀1.整個孔壁之鍍層呈現平滑均勻。2.孔壁鍍層厚度符合客戶要求。明顯可見底材。1.鍍層厚度低於規