紫外激光晶圆切割机技术协议

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1、附件一：紫外激光晶圆切割机技术协议1.设备描述1・0目的：用激光切割的方式于去除6”，8”Taiko圆片（某些圆片表而有透孔）背面工艺后的RINGo备注：6”及8”样片需经过确认。1.1数量：1台1.2圆片形式:6"longflatoffsettaikowafer（平边长度57.5i2mm,直径150iO.2mm）,8“v-notchtaikowafer（直径200+0.2mm）A、6“ringthickness:675um,groundsurfacethickness:50^150um8"rin

2、gthickness:725Pm,groundsurfacethickness:50、150umB、6“圆片内部有效面积①139.2MM,8“园片内部有效面积0193.6MM以上2数据即激光下刀位置，误差土0.3mm台盘切割槽位置宽度以以上直径位置为屮心为2mm。1.3去ring加工流程A、从紫外激光切割机主机电脑中选择加工菜单。B、从附机传输装置电脑屮输入正确的加工圆片数量，并点击STAR执行自动RUNoC、主机接收到START信号后自动打开上下料门，加工平台在上下料位置（备注：此时吸盘的中心与

3、下料的门距离要求小于200MM,以便配套机械手臂取放圆片）。并发送1个信号给自动传输装置。D、传输装置接到门打开信号后，机械手自动将待加工园片传送到加工平台上方。E、切割机接收到机械手臂到位信号后口动开启晶圜台盘真空。F、传输装置接收到晶圆台盘已开启真空信号后关闭机械手借贝努利真空释放园片。G、晶圆台盘检测到圆片已存在后发送1该信号给传输装置。H、机械手臂退回（HOME）后将该信号发送给切割机，切割机检测到该信号自动关闭上下料门。I、设备自动将工作台移动到切割位置，通过CCD图像识别系统进行定位及

4、微调；J、晶圆台盘与加工平台自动平移1个OFFSET偏心位置，确保实际切割的圆的轨迹是1个符合要求的偏心圆。K、在保证被切割圆片技术参数（质量）符合要求的情况，最多切割3次将RIING与圆片分离。L、在切割之前先在内圆平边对应位置标记出2个十字交叉点（左右各1个），以便后续贴MOUNTING膜找到原先的平边位置。十字交叉点位置精度（±1度）M、晶圆台盘自动冋到加工平台中心位置，加工平台自动移到上料位置后自动打开上料门，并发送1个信号给传输装置。N、传输装置收到门打开的信号后，机械手臂自动伸入设备吸

5、盘上方位置，并开启贝努利真空。O、切割机接收到手贝努利真空开启信号后后关闭晶圆台盘真空并发送真空已释放的信号给传输装置。P、机械手臂取走圆片放置到BOX盒内。Q、机械手臂取INTERLEAF放在BOX盒内将每片晶圆隔离。R、取RIM的机械手伸入切割机内吸盘上方并开启贝努利真空。S、切割机接收到RIM的机械手真空开启信号后关闭RIM吸盘真空。T、取R1M的机械手臂取走R1M后放置到盒子屮。U、重复步骤的步骤完成整盒圆片的切割。作业员将已加工好的圆片取走。V、重复/CV进行另批次圆片的加工。备注：关于

6、信号传输等切割机厂家应与传输装置厂家充分沟通配合完成自动上下料及自动切割加工，双方完成各自装置后在切割机厂家整合调试。1.4设备配置晶圆紫外激光切边机的整机系统主要有激光器及外光路辅助调节系统、冷却系统、控制系统、图像识别系统、运动系统、激光切割控制软件等部分组成。1.4.1PLC以及专用工控电脑控制软件控制操作。WINDOW操作系统，操作简单方便。B、功率探测，通过串口与下位机交互。D、具有与配套机械手信号传输功能及标准接口（TCP/IP通信协议接II）。1.4.2激光器及外光路辅助调节系统A、

7、关键紫外端面泵浦激光器等光学器件、伺服电机、转动丝杆等为进口配件。B、髙质量的激光光束,实际批量生产单次切割缝宽10-15um,单次切割深度^25urn,（注：如果Wafer厚度较厚，需要多次切割才能切断，同时会导致切缝变宽。具体宽度视切割次数而定）1.4.3运动系统A、可靠、高精度X-Y-0I作台，位置精度小于O.OlMMoB、传动采用伺服电机（丝杆为进口件）。C^工作台旋转中心坐标校正1.4.4切割机台盘A、晶圆台盘分为内外2个盘，内台盘吸晶圆减薄部分，外台盘吸外圈RIM部分。B、内外台盘分别

8、配有真空及独立控制。C、设备自带产生负压装置，具有调节真空大小功能及真空数字指示连锁功能，当真空小于设定值具有报警连锁提示功能。1.4.5图像识别系统A、实时观测的CCD图像处理系统，软件自动进行平行校正。B、镜头为进口部件。1.4.6冷却系统八、合适的冷却水管道布局，确保激光系统需要冷却部分可以得到有效，充分的冷却。B、冷却水进入设备时要安装过滤器，须配置流量开关INTERLOCK,流量可根据实际情况进行调节。1.4.7激光切割控制软件A、CCD图彖采集显示及相关处理B、控制调焦