关于SMT工艺总结和规划的计划1

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1、SMT工艺屈指数来也快有一年的工作经验，对于工艺人员来说也许还是很短，经验更是欠缺，虽能零碎的运用所学知识解决或改善一些问题，但离个好的工艺人员相隔很远，如今提笔，只想整理自己的知识，说些不成熟的看法。了解SMT,从其字面含义就能知道个大概，SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY(表面贴装技术)，把各种小型化的元件贴到基板上，然后将元件和基板牢固的焊接在一起，实现预想功能。给它的定义应该是：包括电子元件,贴装设备，焊接方法和贴装辅助等内容的系统性综合技术。一个SMT工艺人员的工作也就是围

2、绕着定义所述的内容展开的。物料篇对物料的了解是对SMT工艺了解的一个必经路程，PCB(PrintedCircuitBoard,)印制电路板，作为所有元器件贴装的基板，PCB是首先应该了解的物料。1、PCB检验一款PCB的优劣，从外观看来应有以下要求：•尺寸准确，稳定，整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现具他印刷缺陷，如连锡；•MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别；•和钢网能冇良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦；•阻焊层和油印不影响

3、焊盘；•含有“金手指”的PCB,金手指位置应保持光洁；对工艺性能的检验：•可焊性，检查焊盘的焊接效果，有无氧化和喷锡不良，露铜等现象；•镀层的附着能力，用简单的胶带实验法就可以完成，用质量较好的胶带粘到镀层表面，按压均匀，然后快速掀起胶带，检查镀层有无脱落现象，注意胶带应垂直于PCB拉起，无脱落者为合格；•适合稳固的在丝印机上定位；•另外还有铜泊剥离强度、镀层成分、金属化孔抗拉强度等工艺指标•PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA,FINEPITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在

4、印刷时受力微变形而影响印刷的精确SMT工艺屈指数来也快有一年的工作经验，对于工艺人员来说也许还是很短，经验更是欠缺，虽能零碎的运用所学知识解决或改善一些问题，但离个好的工艺人员相隔很远，如今提笔，只想整理自己的知识，说些不成熟的看法。了解SMT,从其字面含义就能知道个大概，SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY(表面贴装技术)，把各种小型化的元件贴到基板上，然后将元件和基板牢固的焊接在一起，实现预想功能。给它的定义应该是：包括电子元件,贴装设备，焊接方法和贴装辅助等内容的系统性综合技术。

5、一个SMT工艺人员的工作也就是围绕着定义所述的内容展开的。物料篇对物料的了解是对SMT工艺了解的一个必经路程，PCB(PrintedCircuitBoard,)印制电路板，作为所有元器件贴装的基板，PCB是首先应该了解的物料。1、PCB检验一款PCB的优劣，从外观看来应有以下要求：•尺寸准确，稳定，整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现具他印刷缺陷，如连锡；•MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别；•和钢网能冇良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护

6、层也要平坦；•阻焊层和油印不影响焊盘；•含有“金手指”的PCB,金手指位置应保持光洁；对工艺性能的检验：•可焊性，检查焊盘的焊接效果，有无氧化和喷锡不良，露铜等现象；•镀层的附着能力，用简单的胶带实验法就可以完成，用质量较好的胶带粘到镀层表面，按压均匀，然后快速掀起胶带，检查镀层有无脱落现象，注意胶带应垂直于PCB拉起，无脱落者为合格；•适合稳固的在丝印机上定位；•另外还有铜泊剥离强度、镀层成分、金属化孔抗拉强度等工艺指标•PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA,FINEPITCH

7、元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。在PCB的设计中，一样要注意工艺问题，所以一定的设计原则也是工艺人员需要了解的，在新产品的样机评审中，对设计的的工艺合理性防止生产瓶颈和提出改善，需耍对PCB的设计思路有进一步的了解，具体的PCB设计工艺规范见U002-01产品工艺设计规范》。在我所遇到的PCB中，有不少就有以上问题，列举几个供参考：1、就最近的的TL-R402Mv3.2PCB来说,PCB厚度由原来的1.6mm变为1.Omm,厚度变薄了，很

8、多工艺问题也随之而来，在新PCB试用的时候，作业员抱怨PCB刷锡不良，很难将钢网调整好，焊接后问题也很多。在与原3.1版木PCB対比时大小、位置都没发生任何变化，只有PCB较薄的区别，放在平整的桌子上仔细观察两PCB,发现较薄的PCB呈现微小的拱形，经测量，翘曲度达到2mm左右，再观察刷锡过程，当刮刀经过吋，PCB经过了明显的变形和变形恢复的过程，这个过程导致了刷锡不良。对来料进行检验，发现来料已经变形，而非我司工序作业问题，应要求供应商进行相应改善。2、阻焊层影响焊