SFP小型热插拔光纤连接器

《SFP小型热插拔光纤连接器》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、SFP小型热插拔光纤连接器可行性研究报告一、项目立项的背景和意义国家“十二五”规划将宽带、三网融合的发展放在非常重要的地位。电信运营商通过增加资本支出的方式加码光纤宽带建设，广电NGB建设开始加速，智能电网也进入规模试点阶段。多方需求有望使未来2-3年光通信器材和设备的市场规模进一步扩大。2011年4月，七部委联合发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》明确提出，到2011年，我国光纤宽带端口超过8000万；3年内光纤宽带网络建设投资超过1500亿元，新增宽带用户超过5000万。2011年10月份公布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中，更是提出加快建设宽带、

2、泛在、融合、安全的信息网络基础设施。业内专家预计，今年底或明年初国家有望出台下一代通信网络的具体规划，投资规模甚至可能“超出预期”。据国家信息产业部测算，按接入端以每户1000元计，2012-2014三年间单光纤接入的市场规模将有望超过1500亿元。除此以外，现有承载网的升级、广播电视网络的双向改造，以及下一代互联网和物联网拉动的骨干网升级，都将为光通信行业在中长期的发展提供更加广阔的空间。热插拔光纤连接器是一种热插拔的输入/输出设备，负责将内部网络与光纤网络连接在一起，是实现主干网和内部网高速通讯的关键设备，其市场容量约占光纤接入市场规模的20%，预计2012-2014年

3、总需求规模将达到300亿元，平均年需求量达到100亿元。二、国内外研究现状和发展趋势随着通信网络的迅速发展，传输网和交换网已大部分实现数字化、高速化和宽带化。处于网络边缘的接入网是整个网络和用户的接口，但接入网的发展并没有相应跟上网络的快速发展。由于用户的需求业务种类和数据量日益增加，除了要求能提供传统的窄带业务（如语音和低速数据），还要求提供高速宽带业务，如多媒体、VOD视频点播、各种远程服务、交互式图像传输和高清晰度电视业务等，尤其是近年热议的电信网、广播电视网和互联网“三网融合工程”。用户对带宽的要求越来越大，使光纤接入宽带化、解决“最后一百米”的瓶颈问题成为迫切要求

4、。根据摩尔定律，CPU的处理速度每18个月翻一番，而光纤通信的传输带宽每9个月就增加一倍，成本降低一半。同时全球因特网流量每6个月就翻一番。作为当代通信领域的支柱技术，光纤通信正以每10年速率增长100倍的速度发展。其总的发展趋势是速率越来越快，可靠性越来越高，提供的业务种类越来越多。光纤的传输具有其速度上的优势，然而，光纤传输要受到光纤通道接口的限制。因此光纤通道应用于高速数据传输的一个关键技术问题是接口的设计问题。光收发器、光电交换器是实现光电收发交换，具有独立发射驱动和接受放大电路、收发功能合一、符合电信传输标准的光电子系统。千兆位接口连接器（GBIC）是一种热插拔的

5、输入/输出设备，负责将内部网络与光纤网络连接在一起。然而现有GBIC产品存在以下问题：1）、体积大，不能达到工业上持续的小型化目标。例如多媒体箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出的网络连接相关联的端口，传统的可插入式模块构造不能满足这些需要。2）、屏蔽效果差，影响了信号传输速度。3）传统产品存在信号损耗大，传送距离短。市场上也有一些厂家生产了SFP连接器，但均存在抗干扰能力差、壳体易变形、工艺结构复杂繁琐等缺陷。由于现有产品存在以上诸多缺点，不能满足快速发展的网络时代需求，制约了通讯业发展速度，因此开发一种体积小、高速化、集成化、低损耗、性能稳定、生产效率高的光纤连接器

6、模块是通讯行业的当务之急。目前在通讯领域广泛应用的光纤连接器产品是传统的GBIC型连接器，其主要缺点是体积大，在单位长度里容纳接口数量少，不能满足网络发展的需求。也有少部分企业研制出了SFP小型连接器产品，但由于受结构设计因素限制，稳定性较差，屏蔽效果不理想。据调查目前GBIC型连接器的市场需求在百亿以上，SFP作为GBIC的改进型产品，未来取代其市场是必然趋势，市场前景非常广泛。三、研究开发内容和技术关键3.1.1、研究设计一种结构稳固的壳体，使产品结构紧凑、牢固、且组装方便，提高生产效率。3.1.2、将传统镀金金丝线改为Au/PdNi/Ni/CuSn结构的钯金丝，表层硬

7、度由1.7~2.0GPa提高到3.8~6.0GPa，更具耐磨性，且成本可下降20-40%。3.1.3、前端固定簧片采用焊接结构，提高产品屏蔽性能。3.1.4、增加了插件针脚的长度，使装配时导向性能好，提高组装效率。3.2技术关键3.2.1、设计了一种独特的支撑件结构，即在一个卡接件内可配置两个上支撑梁和两个下支撑梁，使结构更紧凑，固定更稳固；支撑梁采用透明塑料制成，可作为导光柱使用。由于采用了四个支撑梁作为导光柱，一个卡接件可以配上两层插座，可以满足上下两层的多行多端口结构要求。该结构设计已取得实用新型专利：热插拔