LED驱动模块固定硅胶

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1、LED驱动模块固定硅胶高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶；它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。 【高导热电子硅胶产品特点】●具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.3，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使

2、用性能及寿命；●具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数； ●具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；●固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；●是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费

3、者用得放心，为安全环保提供了双重保障；●具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度；    【高导热电子硅胶产品应用】●LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；参数：138.272.48.571●因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；●主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散

4、热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；●广泛替代常用的导热材料，如导热硅脂（缺点：不定型、不粘接、不密封）和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片（缺点：需固定、难绝缘、安装复杂）；●导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；●请注意硅胶不适用于聚碳酸酯（PC）和铜材料的应用。 【高导热电子硅胶产品性能参数】如有问题请咨询研泰技术人员小郑138272485710769-33210295型 号TG-916WTG-916BTG-916RTG-916H固外观颜色白色膏状黑色膏状红色膏状灰色膏状化前粘度pa.s30000-100

5、0003000010000030000密度（g/cm3）1.61.61.61.6表干时间(25℃min)10-3010-3010-6010-60固化机理脱酮肟型脱酮肟型脱酮肟型脱酮肟型固化后抗拉强度mpa≥2.52.52.52.5扯断伸长率﹪≥25252525剥离强度（MPa≤）6666邵氏硬度A≥42424242介电强度KV/M20202020体积电阻率Ω.cm2X10142X10144X10144X1014导热系数[W/（m·K）]≥1.2≥1.2≥1.2≥1.2适用耐温℃-60℃～+300℃-60℃～+300℃60℃～+300℃-60℃～+300℃完

6、全固化时间D3-73-73-73-7包装100ml/支100支/箱   300ml/支 50支/箱以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。 【高导热电子硅胶怎么使用】   ●表面清理：将留存在介面处和装配凹陷部位的油脂、水份、尘埃、表面赃污、残留密封胶等杂质和污染物全部清除干净；●施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分      布均匀，将被粘面合拢固定即可；●固化：将涂好的部件放置于

7、平稳处,未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较低，固化时间也将延长。 【高导热电子硅胶特别说明】●预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件；●如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶；●如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长；●使用过后的硅胶再次使用时，如

8、封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果（但必须