资源描述：
《手机制造组装测试流程培训》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、欢迎参加手机制造组装测试流程培训1.SMT------表面贴装技术2.B/T------手机主板测试3.PTH------手工插装手机制造流程手机制造流程SMT：物料准备(SetUp)印刷焊膏(AP)Chip元件贴装(FCM)中型元件贴装(TOPAZ)异型元件贴装(ACM,QP,XP等)H/L回流焊前检验回流焊回流焊后检验适用范围:1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L不适用的元件:BGA，CSP
2、元件不允许H/L使用工具或图纸:1)镊子,手指套2)H/L位置图SMTH/L培训SMTH/L培训散料的收集和区分:1)每班在当班结束时要及时收集散料,用ESD袋子包装后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料分开包装,注明料号后须经PE技术员和QA的确认;3)产线要确保不同规格的物料不能混包,物料的PIN脚无变形、损坏、污染、氧化等现象。H/L原则：1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取下来2)每
3、位作业员不允许同时H/L物料料号不同但外形相似物料；3)同一工位不允许同时H/L两颗以上的物料，如有正常物料的H/L，尽可能散料和正常物料的H/L搭配进行；4)一个人不能同时H/L5个以上的Location;5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC元件，一次只能取1个；SMTH/L培训SMTH/L培训H/L流程：1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/LSIC,要清楚自己要H/L的元件在PCB板上Location和元件极性方向;2)核实所需贴装的散料的料
4、号与SIC是否一致,及元件是否完好;3)对于散料排列整齐放入tray中(图1所示)，不能堆叠在一起(图2所示),易造成引脚弯曲变形；4)对于散料IC必须用修正液在元件的本体上点上白点(图3所示);5)每一次H/L的顺序和做法必须一致图1图2图3修正液标记SMTH/L培训H/L流程：5)参照H/LSIC上H/L元件的位置及方向用镊子夹住元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须保持方向的一致性;6)元件H/L完毕,再次
5、对照H/LSIC检查所贴元件的准确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔是否插到PCB对应的孔里；SMTH/L培训H/L流程：7)对于机器抛的散料H/L后必须用圆点标签(上面写上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下一个工位;比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上“”再贴在PCB边框上8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间段;9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位人员必
6、须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验;V400SMTH/L培训H/L步骤总结：检查：根据SIC检查板子的型号、元件的PARTNo.是否一致，有无缺陷产生操作：组装自己所装的元件验证：重新检验自己所组装的元件SMTH/L培训B/T：Router:割板F/T:功能测试D/L：手机程序下载Check:信息检查S/N：扫号QC:品质控制B/T：主板测试MMI:功能测试（界面测试）包装:产品包装手机制造流程测试操作培训（D/L站）测试操作培训（S/N站）1.设置电源电压为3.8--4.0V2.打开桌面上的写号软件3.写号
7、软件的设置4.把主板与串口连接好5.等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处，用扫枪扫入S/N号的号码，程序写号结束后，显示绿色，在大的对话框中反馈主板上的号码S/N操作步骤测试操作培训（BT站）B/T操作步骤1.设置电源电压为5V。2.打开桌面上的测试软件。3.由技术员对软件进行测试。4.把主板正确的放入夹具中，点击"BT"按钮，开始进行测试5.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主板测试PASS,在S/N标签上号6.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修7.PASS的
8、主板流到下一工位进行测试测试操作培训（FT站）1.把主板正确的放入夹具中，点击“START”按纽(如图)，开始进行测试。2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第二个方框里打＂△＂。3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。4.PASS的主板流到下一工位进行测试。F/T操作步骤测试
