连接器产品培训教材

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1、FPC系列產品培訓教材1目錄一.產品分類二.產品結構三.產品管制重點四.產品相關功能五.用途說明2產品分類(一)FPC系列按PITCH可分為1.25mm、1.00mm、0.50mmFPC0.5FPC1.25FPC1.03產品分類(二)FPC0.5按膠芯厚度又可分為2.0mm、1.9mm、1.2mm、0.9mm(暫未開發)FPC0.52.0HFPC0.51.9HFPC0.51.2H4產品分類(三)以焊接方式分為SMT型和DIP型FPC1.0SMT下接FPC1.0DIP180度5產品分類(四)兩排PIN針的產品又分為正腳位和異腳位接觸點朝自己對面,PIN腳朝下,第二排PIN的左邊為第

2、一PIN為異腳位接觸點朝自己對面,PIN腳朝下,第一排PIN的左邊為第一PIN為正腳位6成品結構(以FPC0.52.0H為例)接地片舌片主体端子7膠體材質:NYLON-9T顏色:本色(NATURAL)PIN孔不能有塞孔或太大毛邊導致端子不易插入8膠体檢驗重點兩邊卡點不能相差太大.卡鉤大小不能相差太大.導致舌片過鬆或過緊PIN槽不能有偏小、偏斜或太大毛邊導致端子接觸點不能彈出.90.5主体異常圖片因PIN槽偏小,端子接觸點不能彈出.PIN槽毛邊10舌片材質:PPS(一般料)NYLON-9T(環保料)顏色:黑色(BLACK)舌片按厚度可分為1.15mm、加吸嘴、1.6mm厚、2.0m

3、m厚1.15厚舌片用於(4~39P)加吸嘴舌片用於卷裝(4~50P)加厚2.0mm舌片(40~50P)舌片卡鉤破斷力0.65kgfMin11FPC0.5端子材質:磷青銅(PhosphorBronze)銅材厚:0.20mm&0.17mm下接端子上接端子重點:1.卡口1.455±0.01尺寸不能太小,會導致端子保持力不夠,不能太大,大了導致膠體破裂,或壓不密合.2.凸點0.22+0.01/-0.00凸點達到或超過0.24時,耐溫會導致膠體曲翹,偏小會導致pin距不均,都直接引影響到焊接的功能12FPC0.5端子左端子右端子重點:1.GAP值0.65±0.03尺過大排線夾持力不夠,過

4、小舌片推入力增加,給客戶制程造成因扰,也會導致舌片斷裂.2.端子兩肩平齊,相差不能超過0.05mm.13端子異常圖片接觸點變形接觸點翻料在電鍍或收卷時會拉變形,后面開模的端子有增加防護帶14接地片材質:磷青銅(PhosphorBronze)厚度:0.20mm接地片裝上后不能過緊,導致舌片拉不出,過鬆,接地片搖晃或脫落用于NZ13產品此平面不能上翹或下陷(0.05mmMAX)15FPC0.5制程管製重點流程:插端--壓合、折料--裝舌片--壓接地片--拉舌片--看CCD--過平整度--品檢--包裝(管裝/卷裝)16插端端子不能插反膠芯擺放不能放反OKNG17壓合折料一.端子不能壓得

5、過深,導致膠體壓傷或起鼓.二.端子要壓密合.輕微不密合不能超過0.04mm.三.折料治具調得過低,折料費勁,端子易帶出,導致彈片下陷.調得過高,料帶不易折斷.不密合在0.04mm以內OK縫隙超過0.04mmnNG18裝舌片裝舌片卡住一邊后再按另一邊不能兩邊同時用力,往下按.19壓接地片壓接地片不能有壓傷或裝不倒位之異常ME未裝倒位20拉舌片確認舌片有無斷裂,能否拉出,或偏緊之異常舌片斷裂21看CCD彈片下陷彈片上翹排線槽里不能有異物或毛邊22過平整度平整度對于SMT產品來說至關重要,影響到產品能否焊接,客戶處PCB板的焊錫膏一般在0.10~0.15mm之間.我司平整度管控依此為依

6、据制定管控標准.0.5PITCH為0.08mmmax,1.0PITCHH最大可達到0.12mm.比客戶的PCB板留有0.02~0.03mm的黏著空間,保證產品能很好的焊接.23品檢長短針歪PIN不能有缺PIN、長短針、歪PIN、短子發黑、氧化發黃、主體壓傷24包裝管裝:在入管時不能碰歪PIN,入管后產品能順暢倒出,軟塞不能脫落.卷裝:產品不能放反,中間不能漏裝,卷帶中間不能有接頭.上下帶粘合時不能有燒焦或粘合過鬆之常.25工作電壓(OperatingVoltage)50VMAX額定電流(CurrentRating)0.5AmpMAX接触阻抗(ContactResistance)2

7、0m耐電壓(DielectricWithstandingVoltage)250VAC工作溫度(OperatingTemperature)–20℃TO+85℃適用FPC/FFC厚度(AccommodatedFFC/FPCThickness)0.30mm±0.03電鍍(PLATING)T0:(Sn/Ni:120u”/40u”)TF:(TINFREE純錫)耐高溫:一般制程230℃30秒,環保制程:260℃30秒排線夾持力:單pin0.07kgfMin如30P產品測試夾持力2.95KGF