SMT常见缺陷及对策

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1、SMT常见缺陷及对策桥接桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。卬刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。焊膏塌边造成焊膏塌边

2、的现象有以下三种1.印刷塌边焊膏印刷时发牛的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过人的刮刀压力会对焊膏产生比较人的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。2.贴装时的塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发牛塌边。对策：调整贴装压力并设定包含元件木身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。1.焊接加热时的塌边在焊接加热时也

3、会发生塌边。当印制板纽件在快速升温时，焊膏屮的溶剂成分就会挥发出來，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。对策：设置适当的炸接温度曲线（温度、时间），并要防止传送带的机械振动。焊锡球焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题°通常片状元件侧而或细间距引脚Z间常常出现焊锡球。焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细（粒度）、助焊剂活性等有关。1.焊膏粘度粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。2.焊膏氧化程度

4、焊膏接触空气示，焊料颗粒表而可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊汗氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最人值不耍超过0.15%。3.焊料颗粒的粗细焊料颗粒的均匀性不一致，若其屮含有人量的20nm以下的粒了，这些粒了的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加炸锡球产生的机会。一般要求25um以下粒了数不得超过焊料颗粒总数的5%。4.焊膏吸湿这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残爾溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分

5、的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到卬制板上形成炸锡球。根据这两种不同悄况，我们可采取以下两种不同措施:（1）焊膏从冰箱屮取出，不应立即开盖，而应在室温卜-回温，待温度稳定后开盖使用。（2）调整回流炸接温度曲线，使炸膏焊接前得到充分的预热。1.助悍剂活性当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊昔的活性稍低，在使用时应注意具焊锡球的牛成情况。2.网板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应悍盘小10%,同时推荐采用一些模板开孔设计。3.印制板清洗印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板

6、表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在牛产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行牛产,加强工艺过程的质量控制。立碑在表面贴装工艺的回流焊接过程屮，贴片•元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象（也有人称之为“曼哈顿”现象）。“立碑”现象帘发朱在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程屮，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件牛产中，很难消除“立碑”现象。“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表而张力不平衡，张力较人的一端拉着元件沿其底

7、部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多，下面将就一些主要因素作简要分析。1.预热期当预热温度设置较低、预热时间设置鮫短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加,从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验,预热温度一般150H0°C,时间为60-90秒左右。1.焊盘尺寸设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-

8、782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在悍锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出悍盘的一