液晶面板&LCM制程简介

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1、液晶面板&LCM制程简介PresenterDate目录液晶面板组成LCM制程液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成LCM的常见术语(一）：•LCM(LiquidCrystalDisplayModule):液晶显示模组•COG(ChiponGlass):晶粒-玻璃接合•COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上•COF:将IC固定于柔性线路板上•TAB(TapeAutomatedBonding):捲带式晶粒接合，柔性带自动连接，带状元件自动邦定•ACF(AnisotropicConductiveFilm):异方向性导电胶•OLB

2、(OuterLeadBonding):外引脚接合•ILB(InnerLeadBonding):内引脚接合•FPC(FlexiblePrintCircuitBoard):柔性印制电路板•TCP（TapeCarrierPackage）：带状的一体化驱动IC•PCB(PrintCircuitBoard):印制电路板•PWB(PrintWireBoard):印制线路板•CCFL(CCFT):冷阴极荧光灯•TFT:薄膜晶体管•Backlight（B/L):背光模组LCM制程简介•Inverter:逆变器•C/F(ColorFilter):彩色滤光片•LCDPanel:液晶成品面板•B

3、rightDot：亮点•LCDPanel:液晶成品面板•DarkDot：暗点•DriverIC：驱动芯片•Cell:液晶显示器件单元•TCON：时序控制板•OpenCell:开放式的液晶显示器件单元（包含DriverIC、FPC、ACF、PCB、TCON等)•Moire:一种因LCD面板与背光模块刻痕方向不能匹配所造成的光干涉现象•Mura:水波纹：指在显示影像时，所产生的画面局部或全面的不均匀现象•ND-LCD：滤光片（1%、2%、3%、4%、5%、6%、8%、10%透光率检查Panel瑕疵）LCM知识简介LCM的常见术语(二）：前端制程驱动IC和面板内部引脚进行邦定柔性

4、印制电路板的邦定PCB电路板的邦定检测、测试涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带COG制程对外部引脚进行邦定涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带PCB电路板的邦定检测、测试涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带TBA制程（目前形成组件TCP进行邦定）后端制程B/L模组组装B/L模组检测面板和B/L进行组装高温检测模组检测、测试外观检查、质检、包装LCM制程简介LCM制程简介LCM生产流程简介Cell/IC投入OpenCell通电检查B/L投入Panel调整检查图像（枚叶）检查NG邦定解析详检修复作业修复后检查高温检查ＯＱＣ组装解析检查修复作业OK修复后检查NGNGNGNGOKNGNGCell邦定工序B/L

5、组装工序模组检查工序外观检查工序包装工序高温炉投入仓入投入外观检查包装修复工序品保抽检备注：★流程箭头意义：NG，正常作业OK，修复后OK。备注QAT抽检NG，外观类退仓入，品位、电气类退模检。OQC高温工序Panel组装工序LCM制程简介工序流程一（Cell邦定工序）：面板投入端子清洁TCP初固定TCP压接ＴＣＰ供给S印制线路板压接水洗碱洗酸洗清洁剂溶剂清洗加压清洗准确对位后用异方向性导电胶除固定脉冲加热压接（较短的引脚）将S-PWB和ＴＣＰ　进行邦定常规加热压接（较长的引脚）LCM制程简介工序流程一（Cell邦定工序）：G-印制线路板压接实装后接续检查，完了报告修复工序

6、NGB/L组装工序OKS-PWBG-PWB实装后面板卸载邦定后点灯检查站涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带将Ｇ-PWB和ＴＣＰ进行邦定常规加热压接（较长的引脚）该工序加工成OpenCellLCM制程简介工序流程二（B/L组装工序）：背光组件1将底板或胶框放入治具2安装灯管组件3安装灯管保护支架4放入反射片5插入导光板6放入下扩散片7放入棱镜片8放入上扩散片背光模组点灯检查LCM制程简介工序流程二（Panel组装工序）：使用机械手将OpenCell放入对应夹具，并进行电子信息跟踪PanelTFT侧保护膜剥离、背光模组组装、连接器插接背光模组点灯检查、外观检查使用机械手B/L点灯检查,

7、外观检查LCM制程简介工序流程二（Panel组装工序）：S/G侧PWB板螺丝锁合铁框组立，螺丝缩合模组反转、COB组合FFC接续点灯检查LCM制程简介工序流程三（高温工序）：•寿命测试•稳定性测试•50℃•4-6小时对面板信息进行电子采集面板流入老化房老化房内自动显示切换画面检查高温检查面板冷却LCM制程简介工序流程四（模组检查工序）：•测试检查环境亮度低•亮度均匀性•面板表面质量•亮点、暗点检查•Moire、Mura检查•画面质量检查•判定产品的品位（对产品品质进行分级）测试图像（每页）检查外观检查工序修复工序O