真空电子器件用贵金属及其合金钎料规范

《真空电子器件用贵金属及其合金钎料规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、真空断路器用银及其合金钎料环编制说明（讨论稿）2014年4月4“真空断路器用银及其合金钎料环”规范编制说明一、任务来源随着我国真空断路器行业近年来的高速发展，众多厂家对真空断路器用银及其合金钎料需求由传统的带材、线材材料采购变为成品器件环采购，因而器件化的钎料环需求量也随之大幅增加，技术要求不断提高，而作为材料标准GB4906—85《电子器件用金、银及其合金焊料》、GB/T18762－2002《贵金属及其合金钎料》和Q/GYB02－2010《真空电子器件用贵金属及其合金钎料》等已不能适应真空断路器行业不断发展的要求，为此，由贵研铂业股份有限公司提出制定“真空断路器用银及其合金钎料

2、环”规范，并根据众多厂家对真空断路器用银及其合金钎料环的技术要求，提出制定本钎料环规范。2013年9月工业和信息化部以工信厅科[2013]163号文下达该标准的修订任务，项目起止时间为2013年9月～2014年12月，行业标准计划号为2013-1623T-YS，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。本标准于2013年12月由中国有色金属工业标准计量质量研究所主持，在深圳市召开了任务落实会，根据任务落实会会议精神和与会专家的意见，于2014年4月完成了预审稿。二、编制目的近年来，随着真空断路器行业在众多新领域的不断拓展，传统采购真空断路器

3、用银及其合金钎料带材的产品生产模式，已不能满足真空断路器行业精细化、低成本化的管理需求。现在的真空断路器行业无论在产品数量上还是生产成本的管控方面都发生了较大的变化，许多单位对用于真空断路器上的银及其合金钎料不仅对钎料的合金牌号、材料种类、材料技术要求等方面提出较高要求，同时对材料的采购形式也由原来的带材变为焊料环采购。另外，现有的各类钎料标准仅仅作为钎料的材料标准，已不能适应当前真空断路器行业对钎料元件化供货的发展要求。因此，制订一个适用范围更广的、用于真空断路器行业领域的钎焊环通用规范，势在必行。三、编制原则编制本规范的原则是以GB4906-85材料标准4为基础，根据国情力求

4、使材料规范与国外先进材料规范接轨，既考虑到材料规范的先进性，又考虑到材料规范的适用性和可操着性。以美国ASTMF106-95、日本JISZ3267和JISZ3268等材料标准为主要参考依据，吸取这些材料标准中的有益之处，将我国真空断路器行业多年来应用量大，使用范围较广的银及其合金钎料环合金牌号、技术要求等，基本上都列进了规范中。本规范相对于GB4906—85材料标准，在钎料环合金牌号方面作了大量增加，其合金钎料牌号由5个增加18个。四、参考标准ASTMF106-95电子器件用钎料规范JISZ3267钯系钎料规范JISZ3268真空器件用贵金属钎料规范GB4906-85电子器件用金

5、、银及其合金焊料规范GB/T10046-2000银钎料GB/T18762－2002《贵金属及其合金钎料》Q/GYB01－2010贵金属及其合金钎料Q/GYB02－2010真空电子器件用贵金属及其合金钎料五、规范格式本规范完全按GB/T1.1——2009规定的格式进行编制，以范围——引用标准——术语——要求——试验方法——检验规则——质量保证——订货内容的顺序编制，内容完整全面。六、编制过程该规范提出编制后，首先对材料标准GB4906-85内容进行了全面审查，同时检索了部分ASTM和JIS材料标准，在认真分析研究了各相关标准的基本内容和特点的基础上，结合国内真空断路器行业近年来常用

6、银及其合金钎料环合金牌号和主要技术指标要求，并征求有关生产厂的意见，作为编制该钎料环规范的技术依据。七、重要内容说明1.本钎料环规范根据主题内容和适用范围编制成真空断路器行业钎焊用银及其合金钎料环通用规范。41.本规范在钎料环合金牌号及成份范围方面相对于材料标准GB4906-85内容作了较大范围的增加，其合金钎料牌号由5个增加18个，这些合金牌号，都是近年来真空断路器生产厂家使用较普遍的钎料环合金钎料牌号。2.本规范在材料几何尺寸、检验方法等方面与材料标准GB4906-85要求基本保持一致。3.本规范对大批量生产的银及其合金钎料环化学成份，采用GB/T2828《逐批检查计数抽样程

7、序及抽样表》的规定进行检验。原因是通过多年的大规模生产过程跟踪，采用严格的工艺方法，完全可以控制化学成份达到钎焊环工艺规定的技术指标要求。4.本规范对钎焊环材料表面状况和外观质量，如粗糙度等容易对真空断路器钎焊工艺过程的主要技术指标——清洁性产生较大影响的项目，进行了明确要求。5.本规范减少了对杂质元素的测定，如P、S、Sb、Bi。主要依据是日本JIS规范以及多年来对大规模生产过程进行跟踪，结果证明完全可通过控制原料中上述杂质元素含量的方法加以控制，而不必逐批对上述杂质元素进行测