电子工艺基础期考

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1、班级姓名学号题号—-•・A■•总分得分（所有答案弓在答题纸上）一、选择题（10题，每题2.5分，共25分）1.清除元件管脚时应该从距离元件根部什么位置开始（）A.2〜5mmB.10mmC.1mmD.15mm2・松香酒精液的配比是（）A.5：7B.3:7C.2：7D.4：53.39锡铅焊料的熔点为（）A.235°CB.256°CC.183°CD.220°C4.焊点一次焊接时间最长不能超过（）A.7sB.3sC.10sD・5s5.焊接完成后烙铁应以多少度角方向移开为宜（）A.20°B.45°C.80°D.9

2、0°6.焊接热敏感元件时烙铁工作温度可以为（）A.430°C—45（）°CB.290°C—370°CC.480°CD.360°C—480°C7.在弯折元件管脚时，弯折处离元件应为多远（A.4—6mmB.2一3mmC.3—5mmD.5mm8.在制作印刷电路板时每个元件最人轮廓间距应不小于（）A・2mmB.1.5mmC.lmmD.5mm9.的制作印刷电路板时线路铜箔宽度一般可以选择（）A.2mmB.1.5mmC.2.5niniD-lmm10.制作卬刷电路板导线间距不应小于（）A.lmmB.1.5mmC.3m

3、mD.2mm一、判断题（5题，每题2分，10分）（）1、焊锡混入铝杂质会使焊锡粘接性变好。（）2、活性松香适用丁铁的焊接。（）3、焊接时如果一次没有焊好应立即再次焊接。（）4、烙铁焊接完后以90°角方向撤离不易形成毛刺。（）5、手工焊接元件时应对元件进行打弯整形。三、简答题（5题，每题8分，共40分）1.焊料与焊锡能够很好的结合并生成合金的条件有哪些?2.焊点的工艺标准有哪些？3.描述五步焊接法的步骤。4.描述印刷电路板的制作步骤。5.虚焊、假焊的预防和解决方法有哪些？四、作图题（2题，第1题10分，第

4、二题15分，共25分）根据给出的电路原理图，设计并绘制出印刷电路图°1、2、题号—-二三总分得分班级姓名学号1、（）2、（)3、()4、()5.()69、（）10、（)二、判断题（5题，每题2分，10分）1、（）2、（)3、(）4、（)5、()三、简答题（5题，每题8分，共40分）1、一、选择题（10题，每题3分，共30分））7、（）8、（）4、5、四、作图题（2题，第1题10分，第二题15分，共25分）1、班级姓名学号题号—二三总分得分（所有答案弓在答题纸上）一、选择题（10题，每题3分，30分）1.

5、元件管脚浸锡时间一般为（）A.4~8sB.2~5sC.5~10sD.l~2s2.导线股芯数为16〜18,则剥线时充许的最大损伤数为（）A.6B.5C.2D.03.58-2锡铅焊料的熔点为（）A.235°CB.256°CC.183°CD.220°C4.以下哪个焊点与焊血角度的焊锡熔解度最好（）A.20°B.50°C.80°D.90°5.在一般卬制屯路板上元件焊接时烙铁工作温度可以为（）A.430°C—450°CB.290°C—370°CC.480°CD・36（TC—48（）°C6.印制电路板当温度超过多少

6、度时焊盘可能脱落（）A.200°CB.250°CC.300°CD.400°C7.铁、钢、银这累金属可釆用那种焊剂（）A.纯松香B.松香酒精焊剂C.活性焊剂D.中性焊剂8.靠印刷电路板边缘的元件离边缘至少留有（）A・2mmB.1.5mmC.lnimD.5mm9.的制作印刷电路板时地线铜箔宽度应在多少以上（）A.2mmB.1mmC.3mmD.5mm10.卬刷电路板长宽比可以就多少（）A.5：7B.3：2C.2：7D・4：5二、判断题（5题，每题2分，10分）（）1、焊锡加入少量怫会使焊锡的机械强度增强。（）

7、2、纯松香适用于铁的焊接。（）3、铅铁加热后触碰松香，松香迅速熔化并出现人量白烟，说明路铁温度合适。（）4、烙铁焊接完后以45°角方向撤离不易形成毛刺。（）5、在设计印刷电路板时地线可随意设计。一、简答题(20空，每空1分，2()分)1.焊剂的作用是什么？2.虚焊、假焊的预防和解决方法有哪些？3.描述三步焊接法的步骤。4.描述印刷电路板的制作步骤。5.清除元件管脚表面的氧化层和杂质的方法是怎么样?三、作图题根据给出的电路原理图，设计并绘制出印刷电路图O►D10—0题号—-二三总分得分班级姓名学号1、（）

8、2、（)3、()4、()5.()69、（）10、（)二、判断题（5题，每题2分，10分）1、（）2、（)3、(）4、（)5、()三、简答题（5题，每题8分，共40分）1、一、选择题（10题，每题3分，共30分））7、（）8、（）4、5、四、作图题（2题，第1题10分，第二题15分，共25分）1、