制作PCB元件封装的方法

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1、课题九制作元器件的PCB封装课题任务为元器件AD9059BRS制作PCB封装,并建立元器件的集成库文件。知识点新建PCB库文件创建元器件的PCB图符号创建元器件的集成库文件一、新建PCB库文件1、执行菜单命令File→New→PCBLibrary,执行该命令后,系统在Project工程面板中的PCBLibraries中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。图9—1PCB图库文件的编辑环境二、创建元器件的PCB图符号1、新建一个元器件封装形式在PCB库文件cypcblib1.pcblib

2、中新建一个元器件封装形式有两种方法。方法一:在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用鼠标右键单击,则系统弹出环境菜单,在该菜单中选择NewBlankComponent命令新建一个空白的元器件封装形式,执行该命令后,系统立即进入PCB图符号的编辑环境,该方法比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。方法二:在环境菜单中选取择componentWizard新建元器件向导,则系统弹出创建元器件封装形式的向导,如图9—2所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。图9—2创建元器件封装形式的向导2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号在图9—2中单击Next按钮,即可

3、弹出如图9—3所示的设置元器件封装外形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式,因此在外形选择列表框中选择SmallOutlinePackage(SOP)的封装。Selectaunit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。图9—3元器件封装外形的对话框表面粘贴封装3、设置元器件焊盘尺寸单击Next按钮,即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍,设置AD9059BRS的焊盘尺寸为:长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。图9—4设置元器件焊盘尺寸4、设置元

4、器件焊盘相对位置和间距单击Next按钮,即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍,设置AD9059BRS的焊盘相对位置为:相邻焊盘的间距为25.6mil,相对的焊盘间距为260mil。图9—5设置元器件焊盘相对位置和间距5、设置元器件外形轮廓线宽度单击Next按钮,即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显示,默认值为9mil,现在设置为8mil。图9—6设置元器件外形轮廓线宽度6、设置元器件焊盘数目单击Next按钮,即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数目

5、的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘,所以在编辑框中填入28。图9—7设置元器件焊盘数目7、设置元器件封装形式名称单击Next按钮,即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形式名称的对话框。为了和ProtelDXP提供的集成库的元器件封装名称相区别,同时又要反映该封装形式的特性,现填入cySOP28。图9—8设置元器件封装形式名称8、创建向导设置完成单击Next按钮,即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮,即可创建所需的元件封装。图9—9创建向导设置完成9、AD9059BRS的元器件封装利用创建向导设置完成元器件封装

6、形式的各项参数后,系统即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。图9—10AD9059BRS的元器件封装三、创建元器件的集成库文件1、新建一个集成库文件执行菜单命令File→New→integratedLibrary,执行该命令后,系统在Project工程面板中新建一个integratedLibrary.Libpkg的文件夹,如图9—11所示。2、保存并更名该集成库文件执行菜单命令File→SaveProjectAs或者在工程面板的integratedLibrary.Libpkg上右击,在弹出的环境菜单中选择SaveProject命令即可。图9—11新

7、建的集成库文件3、在MyintegratedLibrary.Libpkg集成库文件包中添加元器件的各种信息先执行菜单命令Project→AddtoProject,添加元器件的原理图符号。其次再执行菜单命令Project→AddtoProject,添加元器件的PCB图符号。如图9—12所示。图9—12添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包4、建立MyintegratedLibrary.Intlib的集成库文件在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib,打开原理图库文件面板SCHLibrar

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