集成电路工艺原理试卷A

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1、学院姓名学号任课老师考场教室__________选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……电子科技大学2012-2013学年第二学期期末考试A卷课程名称：集成电路工艺考试形式：闭卷考试日期：2013年05月13日考试时长：120分钟课程成绩构成：平时30%，期中%，实验%，期末70%本试卷试题由4部分构成，共6页。题号一二三四合计得分得分一、填空题（共12分，共6题，每题2分）1、集成电路是把电阻、电容、二极管、晶体管等多个元器件制作在上，并具有的电路。2、集成电路的发展趋势：芯片性能不

2、断提高；芯片可靠性；芯片成本。3、在硅的热氧化中，三种氧化方式的氧化速率不同，其中干氧氧化速率湿氧氧化速率；水汽氧化速率湿氧氧化速率。4、在半导体硅中，掺入化学元素B杂质形成型半导体，掺入化学元素P形成型半导体。5、LPCVD的意思是，Poly-Si的意思是。6、STI的意思是，FOX的意思是。得分二、简答题（共56分）1、请描述硅的热氧化；并回答硅热氧化的工艺目的。（8分）第6页共6页学院姓名学号任课老师考场教室__________选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……2、请回答离

3、子注入的概念。（8分）3、请回答光刻的概念及光刻胶的用途。（8分）4、请写出干法刻蚀过程（8个步骤）。（8分）5、请回答PECVD的概念，并写出PECVDSiO2的化学反应式及沉积温度（注：使用硅烷SiH4）。（8分）第6页共6页学院姓名学号任课老师考场教室__________选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……6、请回答溅射的概念及溅射的优点。（8分）7、请描述“早期基本的3.0μmCMOS集成电路工艺技术”中NMOS管之间的LOCOS隔离原理。（8分）得分三、计算题（共14分）

4、第6页共6页学院姓名学号任课老师考场教室__________选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……1、已知某台分步重复式光刻机的紫外光源的波长为365nm、其光学系统的数值孔径为0.7、工艺因子为0.7，试计算该设备光刻的最小线宽。（7分）2、在P型〈100〉衬底硅片上，进行磷离子注入，形成N-WELL。已知衬底掺杂浓度为2.4×1014cm-3，注入能量：180KEV（RP≈7700Å、△RP≈1200Å）注入剂量：3.6×1013cm-2，试计算磷离子注入分布的最大掺杂浓度Nma

5、x和注入结深。（注：［2ln5000］1/2≈4）（7分）得分四、画图题（共18分）第6页共6页学院姓名学号任课老师考场教室__________选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……在“早期基本的3.0μmCMOS集成电路工艺技术”中，有7大工艺步骤：1）双阱工艺；2）LOCOS隔离工艺；3）多晶硅栅结构工艺；4）源/漏（S/D）注入工艺；5）金属互连的形成；6）制作压点及合金；7）参数测试。请写出其中的多晶硅栅结构工艺和源/漏（S/D）注入工艺的具体工艺流程，并画出多晶硅栅结构工艺

6、和源/漏（S/D）注入工艺所对应的器件制作剖面图及其对应的版图（注意：版图要标出亮区或暗区；剖面图要标出各区名称）。（18分）第6页共6页学院姓名学号任课老师考场教室__________选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……第6页共6页