电子行业科创板询价报告：睿创微纳，国内非制冷红外热成像领军企业

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1、规范、专业、创新目录一、国内领先的非制冷红外热成像公司31.公司简介32.红外热成像行业前景广阔63.主要客户10二、财务数据10三、股权结构及融资历程11四、对标公司分析及同类公司估值12五、公司估值及询价建议14六、风险提示17第20页共20页规范、专业、创新一、国内领先的非制冷红外热成像公司1.公司简介公司是国内非制冷红外热成像领军企业之一。公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，为客户提供性能

2、卓越的红外热成像、非接触测温与MEMS传感技术解决方案。公司是国家级高新技术企业，建有山东省红外成像与光电传感工程技术研究中心和山东省光电成像技术工程实验室，拥有集成电路与传感器设计平台，传感器制造平台，探测器高真空封装及测试平台，致力于打造国内红外成像光电产业生态链，成为中国最具价值的芯片企业。公司拥有红外焦平面探测器自主知识产权，已获得一百多项知识产权授权，包括发明专利、实用新型专利、外观设计专利、软件著作权、集成电路布图设计权等。图表1：公司发展历程资料来源：公司官网，红外成像行业的准入门槛

3、较高，目前国际上仅美国、法国、以色列和中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术。公司为国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一。公司自2009年成立以来，一直专注于红外热成像核心技术与产品的研发，多年以来实现了多项行业突破。公司12μm的1280*1024产品为国内首款百万级像素数字输出红外MEMS芯片，12μm的640*512探测器和17μm的384*288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装，是国内行业首次公开发布。同时公司作为获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专

4、项研发任务。在深耕红外热成像技术的同时，公司也在不断探索太赫兹成像探测技术，于2018年1月推出国内首款VGA面阵非制冷太赫兹成像机芯，缩小了与国际领先水平之间的差距。公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。第20页共20页规范、专业、创新图表2：公司主营业务介绍产品介绍产品系列型号特点应用领域红外MEMS芯片红外成像系统的核心元件，处于整个红外成像产业链的最上游小面阵、QVGA、VGA、XGA、SXGA低功耗；低成本；高帧频；高可靠性

5、；高灵敏度探测器将红外MEMS芯片封装之后形成非制冷红外探测器，工作原理是将红外光学系统采集的红外光信号集聚到探测器中的红外MEMS芯片上，通过IC和MEMS系统，将红外光信号转换为微弱电信号输出金属封装探测器系列RTD711/RTD611/灵敏度高；热响应时间短；高可靠性；功耗低；数字输出；红外制导，武器瞄具，光电载荷，辅助驾驶，安防监控，消防预警，工业测温RTD311/RTD623/RTD323陶瓷封装探测器系列RTD7142C/RTD614C/RTD3172C晶圆级封装探测器系列RTD317

6、2W/RTD2121W/RTD6122W/RTD3122W机芯由探测器及带有公司自主算法的图像处理电路组成，工作原理是将探测器输出的微弱电信号进行处理以及数字化采样，通过公司自主研发的算法对数字化后的信号进行图像处理，最终将目标物体温度分布转化为视频图像XCoreLA系列机芯LA7113/LA3230L/LA6230L/LA6110/LA6110L/LA3110/LA3110L互换性强；机芯光学；机械和电气接口一致；图像清晰；灵敏度高；功耗低；结构紧凑；体积小；重量轻；用户接口丰富；全温性能稳定；

7、环境适应强全能型机芯，可应用于车载夜视，军用，警用，安防监控，森林防火，消防预警，石油化工，电力巡线，工业检测，建筑节能检测等领域XCoreMicro机芯MicroII384/MicroII640XCoreLT系列机芯LT640/LT384Xforest系列机芯FT1024/FT640/FT384XCoreNano机芯NanoII384/NanoII640整机由红外光学系统、机芯、智能处理电路、电池、外壳、显示屏等组成的完整系统户外手持红外热成像仪系列E3/E3+/E6/E6+高分辨率显示屏；图像

8、细腻；高灵敏度；画面流畅；防水防尘；具有较好的便携性和环境适应性；精准测温户外活动，搜救，巡逻，反恐，缉毒，缉私，汽车辅助驾驶，智能生活，家居电器，建筑，暖通检测，健康自检，电路板检测，工业电力巡检智能手机热像仪T2S/T3S/T3Pro多功能头盔式热像仪Xmini车载红外热成像仪系列Xsafe融合式双光望远镜XFusionOWL多功能手持望远镜MOWL资料来源：公司招股说明书，图表3：公司主要产品结构资料来源：公司招股说明书，公司产品应用广泛。公司目前已具备先进的集成电路设计、传