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时间:2020-01-14
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1、常用元件焊盘设计尺寸元件的丝印标识:保证贴片位置的准确性BGA元件外形在元件贴片至PCB上后,能够清楚的看到丝印框,丝印框大小=元件本体+0.2mm元件与元件的空间距离为0.5mm丝印框的标识为绿色元件在PCB上的丝印标识有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识:保证贴片元件极性的准确性在制作丝印框时,优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法0201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm×0.30mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内
2、间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm×0.5mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm×0.8mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。1.4mm1.2mm0.80m
3、m0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm×1.25mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm×1.6mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。2.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准元件大小为7.4mm×4.5mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致
4、元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body:3.0×1.3mmOutline:3.0×2.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body:3.0×1.6mmOutline:3.0×2.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴
5、片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body:2.1×1.4mmOutline:2.1×1.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23(mini)三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body:1.6×1.0mmOutline:1.6×1.6mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐
6、尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盘设计标准(pitch=0.65mm)元件大小Body:2.1×1.2mmOutline:2.1×2.1mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;0.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盘设计标准(pitch=0.50mm)元件大小Body:1.6×1.2mmOutline:1.6×1.65mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大
7、,容易出现焊锡短路;0.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盘设计标准(pitch=0.80mm)元件大小Body:3.0×1.7mmOutline:3.0×2.9mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;0.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盘设计标准(pitch=0.5mm)元件大小Body:2.1×2.8mmOutline:2.1×3.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;0.40mm1.2mm3.3mmSOP
8、8IC焊盘设计标准(pitch=0.65mm)元件大小Body:3.1×3.1mmOutline:3.1×4.95mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;CONNECTOR(ADI系列板对板连接器,PITCH=0.4mm)0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大小Body:5.6×2.0mmOutline:5.6×3.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出
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