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1、碳墨相關資料碳墨板相關資料基本資料1料號清單及設計值2生產流程及作業參數3生產作業中問題點4不良問題及后期制作規划5一、基本資料碳墨是一種中溫固化型復合材料,以環氧或酚醛樹脂為基本成膜物,用碳墨和石墨作為導電填料,輔以改善網印性能的觸變劑、流平劑及抗氧化劑等助劑組成.導電碳墨取代鍍金工藝.因鍍金工藝價格昂貴,成本高,不可大批量流水線生產.導電碳墨高效廉價.影響阻值的參數:絲網目數、感光膠、刮刀、固化溫度和時間碳墨的組成碳墨工藝的由來碳墨阻值二、料號清單及設計值2.1制前設計規範要求若無法滿足時可將防焊開窗縮小以盡可能達
2、到以上要求.二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路)28.7MIL10MIL廠內一般要求:碳墨PAD大小需比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL.而此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大6MIL,碳墨與碳墨間距10MIL.碳墨易短路.原因:外層間距為15MIL無法達到廠內制程.二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(藍色為碳墨,綠色為線路)85MIL15MIL此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL.制作時有將防焊PAD縮小來滿足制
3、程要求.二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路)29.3MIL10MIL此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大6MIL,碳墨與碳墨間距10MIL.碳墨易短路.原因:外層間距為15MIL無法達到廠內制程.二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路)32.8MIL15MIL此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL.二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(綠色為碳墨,紅色為線路)8MIL27.3MIL此料號碳墨PAD大小比開窗銅PA
4、D單邊大5.5MIL,碳墨與碳墨間距8MIL.碳墨易短路.原因:外層間距為20MIL,防焊為開天窗,無法達到廠內制程.後續制作時可將防焊開窗改為與外層一致並縮小,以達到廠內制程要求.二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路)15MIL102MIL(碳橋)此料號碳橋直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(綠色為碳墨,紅色為線路)15MIL15MIL20MIL此料號碳橋及KeyPAD全部直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短
5、路.制作時特別注意二次防焊設計.二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)20mil15.5mil20mil21.6mil17.7mil二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)20mil15mil20mil21.6mil17.7mil二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)此料號碳橋及KeyPAD全部直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.制作時特別注意二次防焊設計.20mil21.6mil17.7mil20mil15mi
6、l57.8mil二、料號清單及設計值2.3設計值此料號碳橋直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)15.7mil15.7mil15.7mil15.7mil二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)此料號KeyPAD直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.制作時特別注意二次防焊設計.31.5mil二、料號清單及設計值2.3設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)此料號碳橋及KeyPAD全部直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與
7、其它線路產生短路.制作時特別注意二次防焊設計.20mil20.6mil16.7mil21.6mil17.5mil三、生產流程及作業參數3.1碳墨板制作流程(单面文字,单面碳墨,且互不共面)开料内层/AOI压合钻孔PTH/ICU外层二铜/蚀刻中测二钻文字绝缘层印刷(文字站)碳墨印刷(文字站)成型一次目检OSP二次目检OQC/包装注:当碳墨线路印制在基材上时,以上文字站的绝缘层印刷可以取消.测试防焊三、生產流程及作業參數3.2碳墨板制作流程(双面文字,单面碳墨)开料内层/AOI压合钻孔PTH/ICU外层二铜/蚀刻中测一次文
8、字(非碳墨面)绝缘层印刷(文字站)碳墨印刷(文字站)成型测试一次目检OSPOQC/包装二次文字(碳墨面)注:当碳墨线路印制在基材上时,以上文字站的绝缘层印刷可以取消.二钻防焊二次目检三、生產流程及作業參數3.3碳墨板制作相关参数与厂内正常板相比,碳墨板多出两个工序----“绝缘层印刷”和“碳墨印刷”.以下主要介绍绝缘层和碳墨印刷的
