PCB工艺流程(精).doc

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1、.word可编辑.开料一.目的:将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二.工艺流程:三、设备及作用:1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。5.字唛机;在板边打字唛作标记。四、操作规范:1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。5.焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项:.专业.专注..word可编辑.

2、1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜,然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。二、二、工艺流程图:.专业.专注..word可编辑.三、化学清洗1.1.设备:化学清洗机2.2.作用:a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等;b.粗化Cu表面,增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。3.3.流程图:4.4.检测洗板

3、效果的方法:a.a.水膜试验,要求≥30s5.5.影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6.6.易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林,短路(清洁不净产生垃圾。四、辘干膜1.1.设备:手动辘膜机2.2.作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜;3.3.影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度;4.4.贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致Cu点、内开(甩菲林导致少Cu;五、辘感光油.专业.专注..word可编辑.1.1.设备:辘感光油机、自动粘尘机;2.2.作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油;3.3.流程:4.4

4、.影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。5.5.产生的缺陷:内开(少Cu。六、曝光1.1.设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘;2.2.曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形;3.3.影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度;4.4.易产生的缺陷:开路(曝光不良、短路(曝光垃圾。七、DESLINEI、显影1.1.设备:DESLINE;2.2.作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路;3.3.主要药水:Na2CO3溶液;4.4.影响显影的主要因素:.专业.专注..word可编辑.a.a.显

5、影液Na2CO3浓度;b.b.温度;c.c.压力;d.d.显影点;e.e.速度。5.5.易产生的主要缺陷:开路(冲板不尽、菲林碎、短路(冲板过度。II、蚀刻:1.1.设备:DESLINE;2.2.作用:蚀去没有感光材料保护的Cu面,从而形成线路;3.3.主要药水:HCl、H2O2、CuCl2;4.4.影响因素:Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度;5.5.易产生的主要缺陷:短路(蚀刻不尽、开路(蚀刻过度。III、褪膜:1.1.设备:DESLINE;2.2.作用:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料;3.3.主要药水:NaOH4.4.影响因素:NaOH浓度、温度、速度、压

6、力;5.5.易产生的主要缺陷:短路(褪膜不尽。八、啤孔:.专业.专注..word可编辑.1.1.PE啤机;2.2.作用:为过AOI及排板啤管位孔;3.3.易产生缺陷:啤歪孔。九、环境要求:1.洁净房:温度:20±3℃;相对湿度:55±5%含尘量:0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺2.PE机啤孔房:温度:20±5℃;相对湿度:40~60%十、安全守则:1.1.化学清洗机及DESLINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手套,保养时须戴防毒面罩;2.2.手不能接触正在运作的辘板机热辘;3.3.不得赤手接触感光油,保养ROLLERCOATER机时必须戴防毒面罩;4.4.未断电时不得

7、打开曝光机机门,更不能让UV光漏出。十一、环保事项:1.1.化学处理机及DESLINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。.专业.专注..word可编辑.2.2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内,由清洁工收走。3.3.空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。内外层中检三、一、工艺流程图:二、设备及其作用:7.1.E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;8.2.AOI光学检测仪,用于检测线路

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