PCB中ICT测试介绍及allegro中的ICT测试点添加操作.pdf

《PCB中ICT测试介绍及allegro中的ICT测试点添加操作.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、PCB中ICT设计V1.0ICT简介：ICT(InCircuitTest)指的是用专门的ICT测试机，对电路板上所有元器件进行检测。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。ICT测试可以有效帮助使用者确保产品的品质、提高不良品的检修效率等。在PCB设计的工程中，有一件比较烦心的事儿：客户要求添加测试点，通常都是整版添加测试点，在此简介一下相关操作（添加测试点和生成报告文件）,如下图：PCB中的ICT设计：ICT测试不同于PCB

2、制板中的电气测试，ICT测试一般指的是器件装配完成后的测试。ICT测试点的大小、间距、密度、距离元器件的间距等，都会影响到可测试性和ICT的测试成本。随着PCB板的复杂程度的提高，对PCB的ICT测试的设计难度也在加大。PCB设计中，ICT测试应注意以下几点：1.ICT测试的是信号网络，尽可能多地覆盖网络，最好100%的网络，严格的会对器件的空管脚也进行ICT测试；2.测试点尽量在同一面，可以减小测试成本；3.可用作测试的点包括：专用的测试焊盘、元器件管脚（常见的是通孔）、过孔；4.测试点的焊盘通常设计为直径30mil

3、或者40mil，越大越方便测试（同时可能占走线空间），例如10mil孔径过孔做测试点时，如果在bottom面测试，需要将bottom面的焊盘修改直径32mil焊盘；测试点尺寸越小，成本越高：5.测试点的测试焊盘要阻焊开窗；6.测试点中心间距尽量不小于50mil，过近测试难度大，成本高；7.ICT测试点间距的一般要求：8.避免测试点在贴片器件上；9.从走线上引线加测试点，注意评估STUB对信号的影响；如下图，由于过孔离器件太近，不能用作测试点，额外引线加了测试点；10.差分线上加测试点，通常加在差分线换层的地方，控制好换

4、层的过孔间距和过孔类型；Allegro中ICT测试点添加操作A.添加测试点的参数设置：上图从左到右、从上到下为设置过程；最后再点击：generatetestpoints，则可以自动生成，通常还需要手动添加，启动命令如下图，和自动添加类似：B.生成报告，查看ICT测试网络的百分比：注意：只有在测试点上加上mark，才能准确地报告百分比；如下图，打开左边的按钮，ICT测试点上的mark就可以显示出来。对于单面过孔或者通孔做ICT测试点时，可以手动添加这个标记，添加方法和手动添加ICT测试点一样：启动命名后，左键点击需要添加

5、ICT测试点的通孔和过孔焊盘即可（注意添加的层面）例如我在添加bottom层面的ICT测试点时，打开的层面有：看到没有mark的且想要作为ICT测试点的通孔或者过孔焊盘，就可以点击。Kevinfeng2016/10/15Shanghai