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1、高导热铝基板制作流程审核:马战俊制作:高朋日期:2008年10月11日TheBasicLevel(Al)ManufacturingProcessFlow目录1.前言………………………………………………………………………….12.流程介绍…………………………………………………………………….22.1铝基板介绍………………………………………………………………32.2线路制作………………………………………………………………….42.3打靶………………………………………………………………………52.4湿膜防焊……………………………………
2、…………………………….62.5化金/V-Cut………………………………………………………………72.6导热胶…………………………………………………………………….82.7导热胶印刷……………………………………………………………….92.8导热胶印刷注意事项……………………………………................102.9CNC…………………………………………………………………….112.10终检/出货…………………………………………………………….123.性能测试…………………………………………………………........
3、..133.1LED油墨性能测试…………………………………………...........143.2成品性能测试…………………………………………………………164.待改善事项………………………………………………………………..171.前言PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本.2.流程介绍(一)干膜线路Dry-film开料Pre-engineering
4、蚀刻Etching黑色防焊SolderMask(Black)白色防焊SolderMask(white)打靶Drilling化金GoldPlatingV-Cut导热胶TCAPrinting加铝框AlCircumscribePrinting预烤Pre-cure钻孔Drilling熟化(Post-cure)CNC包装(Package)终检(Final)出货(Shipping/Byair)压合Press流程介绍(二)2.1铝基板简介介电层(insulationlevel)铜箔Copper铝基thebasiclevel(Al)PI膜PIl
5、evel说明:1.我司铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔,介电层厚2.5mil-12mil;2.绝缘层不加入玻璃布,因为玻璃布是保温材质;3.导热性好,因为我司在胶膜里加入高导热材料;4.我司使用的铝基板导热率为1.5w/mk和12.5w/mk.2.2线路制作(DryFilm)压膜(DryFilmResistCoat)曝光(DryFilmResistCoat)显影(Develop)蚀刻(Etch)褪膜(StripResist)事例演示(Example):左图为我司制作一款铝基板线路制作后的图片,其中线路制作注意:1.菲林及台面脏点;2
6、.检验注意残铜;3.铜箔面上面不能有凹坑,划伤;4.铝基板背面PI/PE膜不能有破损,防止蚀刻铝面氧化;5.铝基板防止板边和板角位置的刮伤.WS1L1210-03-16A(3W)2.3打靶(Drilling)1.进行9个定位孔打靶;2.使用1.6mm的钻头;3.注意打靶孔边披峰.4.铝基板打靶的校正的准确性;5.打靶的气压调整6kg/cm2;2.4湿膜防焊(SolderMask)黑色防焊白色防焊1.黑色防焊,使用250#网板进行印刷,油墨厚度控制6-10um,预烤25min.2.白色防焊,使用90#网板进行印刷,油墨厚度控制35
7、-40um,预烤时间30min.3.终烤,两段烘烤,110℃.30min,150℃,60min.4.黑色与白色防焊使用不同菲林,黑色防焊开窗比白色大单边0.1mm.2.5化金(GoldPlanting)/V-cut说明:化金要求Au厚度在3-5U”,Ni厚度控制120-150U”.说明:铝基板V-Cut,使用专业的V-Cut刀片,板厚1.5mm,残厚0.25mm-0.3mm.图中表示V-Cut定位孔,防止偏移.2.6.导热胶(TCA)注意事项1.本公司使用的是冠品公司TC12/H48导热胶;2.使用90#网板进行印刷;3.Pre
8、-cure用90℃,40min;4.导热胶按比例主:硬为9:1进行自行配置.5.导热胶须经过混合后必须保存在0-25℃,RH50-60%条件下2.7导热胶印刷(TCAPrinting)导热胶:具有自黏性和良好可操作性,能够使铝基与铜面(金面)很紧密的结合,还有助
