SMT 制程介绍.ppt

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1、SMTProcessIntroduceME6300SMT工艺流程SPPSPI(1)LoadPCBHDPREFLOWEMABOTTOPSPPHDP目檢CM402-1CM402-2CM402-3CM402-4AOI(1)SPI(2)CM402-1CM402-2CM402-3CM402-4REFLOWAOI(2)EMADT401-1DT401-2CM402-5DT401-3目檢印刷机(DEK)简介拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角影响印刷效果的因素DetailDetailDetailDetailDetai

2、l影响印刷效果的因素钢板制造技术化学蚀刻模板电铸成行模板镭射切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接從原始的Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快孔壁不光滑下锡性差孔壁光滑,适合细间距钢板制作价格太高错误减少开孔尺寸光度有所改善激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙钢板厚度通常根据开孔最小尺寸或元件最小pitch来决定,一般来讲,厚度越

3、小,印刷效果越好,这是因为脱膜过程中,薄钢板开孔孔壁对锡膏附着力比厚钢板小的缘故.鋼板簡介刮刀壓力影響刮刀刃口&速度影響1.刮刀刃口通常使用金属刮刀,推刮角度为45°～60°，目前3B厂都是用60°进行推刮。当对刮刀施加印刷力时,一种与模板平行(水平)的矢量推动着锡膏使得其滚动。另一个矢量是直接往下施加压力于模板的开口，将锡膏挤入开口中。刮刀的锋利度,一般来说，刮刀越钝，要求推刮整个模板顶部所需的压力就越大；刮刀刃口越锋利，需用的力就越小。刮刀压力较小通常意味着推刮速度较低。2.刮刀速度较低的推刮速度通常可使焊膏印刷量

4、近似于计算的量。（通常，实际沉积的焊膏量小于理论上的定量）。由于CycleTime的要求，不得不以较高的推刮速度操作。通常，随着推刮速度的提高，必须加大施加于刮刀的力度。FF钢板开孔规范防空焊設計例如:BGAStencildesignformula:Stencildesignsize=D+1milPCBPADStencildesign15mil16mil钢板开孔规范2.防短路設計例如:0.5pitchConnectorL=PCBPADlengthsize(l)-10milW=PCBPADwidthsize(w)-2mi

5、l面積比約70%~85%PCBPADsize:11.8*63milStencildesignsize:LF:9.8*53mil钢板开孔规范3.防錫珠設計例如:0603chip零件＊凹形尺寸為:取PAD1/3處內切圓(圓弧內凹)3026303024300603(1608)修改為主要参数设定印刷速度間隙刮刀壓力脫膜間距脫膜速度CycleTime下錫量下錫量CycleTime參數正面影響負面影響錫膏厚度易造成滲錫錫膏厚度易造成鋼板損壞錫膏厚度錫膏厚度易造成滲錫或錫尖下錫量錫尖錫尖,錫崩CycleTimeCycleTimeCy

6、cleTime錫尖,錫崩錫尖CycleTime锡膏(無鉛)的主要成分成分合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/Ag/Cu活化剂增粘剂溶剂其他添加剂SMD与PCB的焊接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇用以降低锡膏黏度Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度

7、较差。锡膏(無鉛)的主要成分錫膏使用注意事項錫膏保存條件2~8℃可保存半年,常溫下可密封保存5天+4小時,開瓶後12小時報廢.錫膏使用前必須經過回溫回溫時間不低於4小時,以防止結露.環境要求:溫度25±3℃,溼度45±15℅.3.錫膏使用前必須攪拌無鉛攪拌時間1分鐘,有鉛錫膏攪拌時間3.5分鐘.錫膏攪拌機錫膏回溫架錫珠產生原因錫珠主要集中在片式阻容元件周圍,它的存在會給產品的品質埋下隱患,因為在使用過程中,錫珠容易脫落,而電子產品元件引腳間距越來越細密,容易導致短路,因此控制錫珠的產生是非常必要的.原因:1.錫膏的金屬

8、含量,錫膏中金屬與溶劑質量比約為9:1,體積比約為1:1,當金屬含量增加時,錫膏的黏度增加,就能有效的抵抗溶劑在熱過程中汽化產生的力.另外,金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時更容易結合而不被吹散.此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷後的塌落,因此不易產生錫珠.2.錫膏的金屬氧化度.在錫膏中,金屬氧化度越高,焊接時金屬