PADS图CAM拼板总结.pdf

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1、PADS图CAM拼板目标任务：拼板成以下的形式，铣刀+V割。具体步骤：1.因PADS不适合拼板，需要在CAM中拼板，在导出之前，在PADS中选择不用的层，如第10层，加入铣刀和V割的边框，用2Dline。这个板中设计用1.5mm的铣刀铣出沟槽，所以顶端要用弧线表示，由于2Dline必须是闭合的，所以需要画出多余的线，以后在CAM中删除，请注意要画出所有的外框线，将来做为一个单独的外框层存在。因为这个板上使用了01005的元件，所以在小电路上加入了定位点，加入定位点后再检查会报错，知道就行了。在第10层画出

2、2Dline导出前别忘了灌铜。2.导出所有应用的图层，用CAM打开。只显示边框层。下面删除多余的线。选择添加断点命令，将鼠标移到想要打断的地方双击，被选择线变成高亮显示。什么也不做，直接选择删除线段命令。删除线段后如下图：依照这个方法删除所有的多余的线段。以下开始拼板的准备，将栅格比例设备为1：1，在上方工具栏中直接输入。在工具栏中选择Utilities‐‐‐‐‐DrawToone_upBorder将鼠标放到外框线上，右击，可以重复选择，直到所有的外框线变成粗的白色，保持0.00不变，点确定。打开所有的层

3、。将NCDrill层删除，Edit‐‐‐‐Layers‐‐‐‐‐‐Remove.以上说的各个步骤可以不分先后，只要将需要的设置完成就行。开始拼板。打开PanelEditor,此处会出现一个设置标识点库和拼板模板库的路径的提示，如果是正版软件或破解比较好的，只设置一次就行了，也可以在File栏事先设置一次。点确定后直接随便选择一个路径也可以，不重要，以下进入拼板界面。点击上方工具栏的Setup,进入拼板设置对话框。这里需要详细计算你想拼板的尺寸，小电路间隔，板边，定位点，定位孔，我的板是9*8mm,即354

4、*315mil,板厚0.3mm,所以不能拼太多，而且要留出小板定位点的空间，足够的铣刀空间，因0.3mm板太薄，需要用夹具贴装，定位孔的位置，大小会很重要。这个板我计划拼XY方向4*5个。此处显示的是可以拼的最大的尺寸，我用的是英制单位，下面的板间隔高级设置指的是拼板后的板边是多少，不是指的每个的间距，设置好后点击Creat,创建拼板，我的设置如下图：你会发现这并不是我想要的结果，因为软件会自动排版，按板边紧邻的方式，所以X方向是4.871个，Y方向是4.453个，需要手动进行调整，软件认为板边重合不合法

5、，但这个板子两个小电路间只铣一刀，必须重合，只能手动设置，选择Compute倒数第二项设置，如下图。拼板数量自动变成4*4个，不是4*5而且Y方向铣槽没有重合，需要将Y方向的数值改大，至少能容下5个Y方向的小电路，可以改大一些，如变成3.329，将Y方向的数量手动改成5个，再将Y尺寸改回来就行了。点Create完成创建。如下图。如果不合适，或铣槽未完全重合可以重新进入Create界面反复设置，只微调整大板尺寸和板边尺寸即可，或经过精确计算获得。直到满意为止。加入单元到板边的V割线，用上面的添加线和添加断点

6、，删除线命令，注意线之间的上下对齐。可以先画一条线，删除多余在线后（对齐用的），用COPY命令，从线的端点COPY，再直接放，不用粘贴。下面加入MARK点和定位孔。定位孔，定位点设置需要进入Tools‐‐‐‐Symbol ‐‐‐‐Editor界面。以下是一个20mil,36mil阻焊层的定位孔，完成的画面。第一步，先确定定位点界面中的层与实际拼板中的层的对应关系，我不知道是什么原因，可能是软件或设置的问题，我的软件中，定位点界面中的3层，6层，9层分别对应顶层金属层，顶层阻焊层，顶层丝网层，我只用到这几个

7、层，单面贴装元件，我也将顶层丝网层加入了，因为做印刷钢网的时候需要加入半透的自动印刷机用的定位点，而且要与贴片机用的PCB上的定位点完全重合。这个层对应关系可以通过反复试验试验出来。先选择工具栏中的图形尺寸，这里选择20mil圆形。如果没有你想要的尺寸，在以下命令中添加。选择形状和输入尺寸，点确定就可以选择了。点击Add‐‐‐‐Flash,放在中心就行了。用同样方法选择36mil的圆形在第6层中放入中心，20mil圆形放在第9层。如上面的完成图。选择标号存储，定位点存储，如上所述，如果因为软件问题再提示选

8、择路径，随便选择一个就行。至此圆形MARK点做完。用同样方法做一个方形的MARK点。以下做一个118mil的定位孔。在第2层Masktop层加入钻孔。完成后如图，存储。以下加入说明性文字。尺寸小的板不会加丝印层，所以说明性文字加入顶层金属层。在Add,Edit,菜单中可以完成所有的添加，旋转，更改字体和样式的设置，不再赘述。退回拼板界面，选择Add‐‐‐‐‐‐Symbol加入定位点，定位孔。先指定各层。将所有的定位点，定位孔，