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1、.PCB零件封装的创建孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCBFootprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往
2、都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用AllegroPackage封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入AllegroPackage封装编辑器界面，步骤如下：1、执行“开始/Cadence/Release16.3/PCBEditor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，点击AllegroPCBDesignGXL即可进入PCB设计。Word资料.1、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出NewDrawing对话框如下图，该对话框中，在Draw
3、ingName中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在DrawingType栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装：（1）封装符号（PackageSymbol）一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型都是PackageSymbol；（2）机械符号（MechanicalSymbol）由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*.bsm
4、。有时设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,设计PCB时,调用MechanicalSymbol即可。（3）格式符号（FormatSymbol）Word资料.由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。（1）形状符号（ShapeSymbol）用以建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘
5、的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。（2）嚗光符号（FlashSymbol）焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。其中Packagesymbol即是有电气特性的零件封装,其中Pad是Packagesymbol构成的基础。1、选定设计路径和名称，而后选择PackageSymbol，点击OK，则进入All
6、egroPackage工作界面如下图。一、创建元件封装接下来就是创建元件封装了，在AllegroWord资料.Package工作界面下，可以用两种方式进行零件封装的创建。1、使用向导创建封装零件有些比较常见的封装类型，可以直接使用封装向导PackageSymbol（Wizard）来设计零件封装。具体步骤如下：（1）在新建项目时，在NewDrawing对话框中选择PackageSymbol（Wizard）；（2）点击OK进入PackageSymbolWizard界面，选择所需要的零件封装，向导中包含DIP、SOIC、PLC
7、C/QFP、PGA/BGA、THDISCRETE、SMDDISCRETE、SIP、ZIP这些封装类型，以选择DIP封装类型为例作封装创建；（3）点击Next，进入PackageSymbolWizard-Template对话框，选择封装外形模板，Word资料.可以使用用户自定义模板（CustomTemplate），也可以使用软件自带默认模板（DefaultCadencesuppliedTemplate），使用默认模板时点击下方LoadTemplate即可加载默认封装模板；（4）点击Next，进入PackageSymbolW
8、izard-GeneralParameters界面，在这个界面中确定封装创建时的尺寸精度和它的标识Reference；（5）点击Next，进入PackageSymbolWizard-DIPParameters界面，Word资料.这里选择封装引脚数、引脚尺寸以及封装外形尺寸；（6）点击Next，进入PackageSym
