HDI 板培训教材.ppt

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1、NCAB公司HID板内部培训资料HDI板中常用名词解释HDI(Highdensityinterconnection)BUM(Buried-upmultilayer)通孔(ThroughHoles)VIA导通孔(micro-Viaholes)盲孔(BlindVias)埋孔(BuriedVias)PTH孔(PlatingThroughHoles)插件孔(AssemblyHoles)N-PTH孔(Non-platingThroughHoles)HDI板表面涂布有那些什么是交叉盲埋孔HDI板中阶的含义VIAINPAD激光钻

2、孔(Laser)微切片(Microsectioning)阻抗(Impedance)铜箔厚度OZ的含义附树脂铜箔(RCC)OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两。　　重量单位1oz=28.35g(克）　　常衡盎司：重量单位。整体缩写为oz.av。1盎司=28.350克1盎司=16打兰（dram）16盎司=1磅（pound）换算方法：

3、1平方英尺=929.0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克T=0.0034287厘米=34.287um阻抗(Impedance)1.什么是阻抗(Impedance)在具有电阻、电感和电容的电路里，对电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示2.HDI板中为什么要经常控制线路的阻抗?要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化

4、的提高3.阻抗与那些因素有关联?影响阻抗的因素：*W-----线宽/线间H----绝缘厚度*T------铜厚H1---绿油厚*Er-----介电常数参考层RCC是什么一般的prg-preg为树脂+玻璃纤维,而rcc是一种由树脂+铜的一种"背胶铜箔",其处存条件比一般pre-preg要严格(冷冰),适用天laserdrill,为hdi类板件专用CC材料盲孔化学蚀刻法　　一综述　　随着IT行业日新月异的变化，电子产品问着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势

5、是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。而相应的为适应积层法和微细孔技术而发展的RCC材料(涂树脂铜箔ResinCoatedCopperFoil，缩写RCC)也日益成熟。1．1RCC简介RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组成的，其结构如图1所示：铜箔(9-18μm)树脂层(60-100μm)图一：涂树脂铜箔的结构RCC的树脂层，应具备与FR-4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔

6、可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀。　　同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12μm，18μm等薄铜箔，容易加工。1．2盲孔的形成1)传统的机械钻孔工艺已不能满足微细孔的生产，如数控钻床批量钻孔最小孔径为0．1--0．3mm，而且钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高的精确度，才能确保刚好将环氧层钻透，而又不破坏下一层的铜箔。而现实由于钻床台面

7、的平整度、印制板的翘曲度等因素，不能严格保证机械钻盲孔分厘不差，只能控制钻头深度在±50μm(2mil)，这远远不能满足盲孔生产的需要。　　对于钻头深度控制的突破性构思[1]是电场传感器(EFS即ElectricFieldSensor)的应用，钻头就像天线能探测信号，当钻头接触到金属表面(如板子的铜表面)指定的信号就戏剧性的改变，这样控制的深度为±5μm(0．2mil)，可以达到制造盲孔的要求。将这一构思与传统钻孔工艺相结合，解决了2轴方向深度控制问题，但微细孔(小于0．3mm)，的形成，问题依然存在。2)现代的激

8、光蚀孔技术在埋、盲孔制作方面有着独特的优势[2]。激光钻孔之所以能除去被加工部分的材料，主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀。PCB，钻孔用的激光器主要有FR激发的气体C02激光器和UV固态Na：VAG激光器两种。激光钻孔速度虽快，但是和转轴钻孔(spindledrillng)相比，因为钻孔时板是单块而不是叠层放置，所以钻孔成本相对高许多。3)等离子蚀孔，首先是在覆铜