电子元器件电镀解决方案一(锡铅).doc

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1、电子元器件电镀解决方案一1、适用：MLCC、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器等电子元器件的镀镍、纯锡、锡铅电镀。2、特点1)本电镀液属于甲基磺酸体系，三废处理简单。2)电镀液对元件腐蚀作用弱（温和体系）。3)稳定性非常好，无须定期进行处理。4)使用本电镀液镀层应力小：在片容试验中，镍层、锡层厚达15μm，未发现电镀层有不良现象。5)电镀层可焊、耐焊性、老化及电烙铁实验检测性能良好。6)电镀液可根据客户要求作相应工艺调整。3、产品清单产品名称规格单位产品名称规格单位除油剂固体kg开缸剂液体升活化剂固体kg第一添加剂液

2、体升中和剂固体kg第二添加剂液体升氨基磺酸镍180g/L升铅浓缩液100g/L升氯化镍500g/L升HS酸液体升硼酸固体kg锡浓缩液300g/L升PC-3添加剂液体升硝酸银标液0.1mol/L升W-润湿剂液体升EDTA标液0.1mol/L升碱式碳酸镍固体kg碘标液0.1mol/L升氨基磺酸固体kg氢氧化钠标液0.1mol/L升锡保护液液体升注：预浸液由开缸剂和HS酸配制。4、本体系参考工艺流程：元件－抛光－清洗－除油－清洗－活化－清洗－镀镍－回收－清洗－预浸－镀锡－回收－清洗－中和－清洗－水煮－清洗－烘干－成品5、化

3、学清洗（除油）工艺除油剂是一种高效弱碱性化学除油剂。该除油剂配方独特，对元件基体和电极表面弱浸蚀，专门用于处理对pH值敏感的电子元件。也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。操作条件：项目建议值控制范围除油剂（g/L）3020～50清洗时间（min）31～6温度（℃）5550～60配制程序：加入3/4体积纯水边搅拌边慢慢加入所需除油剂并彻底溶解加纯水至所需体积，加热至工作温度55℃6、活化工艺活化剂是一种高效弱酸性化学活化剂，用于电子元件电镀前活化处理。这也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，

4、以满足不同厂家的要求。操作条件：项目建议值控制范围活化剂（g/L）30　　　　　　25～45清洗时间（min）32～6温度（℃）常温配制程序：加入3/4体积纯水边搅拌边慢慢加入所需活化剂并彻底溶解加纯水到所需体积7、电镀镍体系本体系为改进型电镀镍体系，可得到低应力、半光亮、延展性良好的镍层。7.1、操作条件：项目建议值控制范围镍（g/L）7065～80氯化镍（g/L）2015～25硼酸（g/L）4030～50PC-3添加剂（ml/L）53～15W-润湿剂（ml/L）21～3pH值4.53.8～4.8温度（℃）5550

5、～60电流密度(A/dm2)0.60.3～5阳极/阴极比2:12:1或更高过滤连续过滤搅拌适度7.2、所需材料：氨基磺酸镍浓缩液:用于补充因带出引起的消耗氯化镍浓缩液:阳极活化剂硼酸:溶液缓冲剂，稳定pHPC-3添加剂:其中含有应力消除剂和结晶细化剂W-润湿剂:防针孔的产生7.3、工艺控制：1)温度:维持操作温度在50～60℃范围内。2)镍浓度:控制好其范围有利于保持稳定的镀层沉积速度。3)pH值:溶液pH值保持在3.8～4.8的范围，pH过高将导致处理层延展性差，阳极钝化等不良效果。调低pH值：用氨基磺酸调节;调高

6、pH值：用碱式碳酸镍或碳酸镍调节（可磨成粉末加入聚丙烯袋中悬挂在溶液中）。4)硼酸:维护硼酸含量在最佳值，可稳定溶液pH值，也可防止元件高电位烧焦，以保证得到最佳的处理层效果。5)氯化镍:维持其浓度在最佳值，可保持阳极溶解正常，并增强溶液的导电性。6)PC-3添加剂:维护处理液，可得到光亮、低应力的处理层，其中含有应力消除剂和结晶细化剂；用于保持溶液应力消除剂的浓度。7)W-润湿剂:可防止针孔，增强镀层附着力的润湿作用。7.4、镍电镀液的管理：1)在正常生产的情况下，当电镀有效运行，必然会带出一定的电镀液消耗，补充方

7、式：1.由消耗工作量来计算添加，或者可以通过候氏槽作试片验证添加量，2.由分析人员分析并根据分析数据添加。2)PC-3添加剂的维护：建议当电镀液使用1000安培小时，需添加PC-3添加剂0.2-2ml/L;添加剂稍过量不会影响溶液的有效动作。3)W-润湿剂的维护：建议当电镀液使用1000安培小时，需添加镍槽润湿剂0.05-0.2/Lml。镍槽润湿剂不可过多地添加，过多会产生过多泡沫。4)氨基磺酸镍浓缩液、氯化镍浓缩液、硼酸的添加是根据每天分析的结果来添加，使其浓度保持在一定的使用范围内，可获得良好的镍镀层。7.5、配

8、制程序：加入1/2体积纯水；加入所需氨基磺酸镍浓缩液；加入所需氯化镍浓缩液；加入所需纯水；加热溶液至55℃；将所需硼酸溶于溶液；加入所需PC-3添加剂；用碱式碳酸镍调高溶液pH值;用20%的氨基磺酸调低溶液pH值；加入所需W-润湿剂；彻底混和。7.6、镍电镀注意事项1)pH值：视应用情况而定，可根据基体的材料对pH值的敏感性以及pH值对电镀的影