印刷項目考試題.doc

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1、网印项目考试题工号:姓名:工种:得分:一、填空题.(20分,每小题2分)1.锡膏的储藏温度为℃。2.锡膏从冰箱取出后要標識,放在解冻冶具上,于条件下解冻小时以上。3.锡膏的使用必须遵循原则,切勿造成锡膏在冷枢存放时间过长。4.机器搅拌锡膏的时间为分钟,手工搅拌在分钟,以搅拌刀提起锡膏为准。5.我厂所使用的有铅锡膏的锡、铅比例是。6.现有钢网厚度为0.15mm,该产品的锡膏印刷厚度为mm。7.清洁的密度视印刷锡膏的质量而定,一般不超过每刮10片PCB清洁一次,对于间距较小的PCB,每刮3~5片PCB清洁一次.,清洁时,要用擦网纸或棉料抹布蘸上擦干净,不得有残渣和漏锡膏,对于密间距IC位置

2、,有必要用风枪将网孔内残留锡膏吹出。8.刷锡浆时把刮刀角度向前斜~慢慢用适当的力向前面拖,保证各焊盘有足量的锡桨。9.转拉时,首先按要求清洗掉现使用钢网,将用胶纸固定在网板中,按依次存放,然后在钢网架处取出下一机型对应的钢网上线。10.如印刷作业需暂停超过分钟以上时,必须将未用完的锡膏回收,注意不可与混淆,锡膏盖好拧紧放置于阴凉处,以免变干造成品质问题及浪费。二、判断题.(30分,每小题3分)1.锡膏的冷藏温度在(0~10)℃左右。()2.为了使锡膏快速解冻,可以将其放于高温地方。()3.SOT元件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫,为允收标准。()4.印刷最好采用胶刮刀,有利于印刷在焊盘上

3、的锡膏成型和脱膜。()5.红胶无需搅拌也无需解冻,直接从冷枢取出便可使用。()6.在生产无铅产品时,必须使用无铅锡膏,印刷工具也必须是无铅专用。()7.无铅焊料就是焊料中100%不含铅。()8.印刷中要做到,勤观察,少加次数多加量。()9.贴片后的PCB板要尽快过回流焊,最长时间不能超过8小时。()10.半自動網印采用邊定位方式,而手工網印台是采用孔定位方式。()三、选择题:(不定项选择,20分,每小题5分)1.印刷时,放于钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的()为宜。A.1/1B.1/2C.1/3D.1/42.以下哪些为印刷时需用的工具()A.钢网B.网印台C.钢刮刀D.P

4、CB板3.在无铅生产阶段需要重视的是()A.标识B区域规划C.物料及辅料使用确认D.烙铁工具的使用4.以下图形中哪些为印刷良好或允收的情况()2/25.以下图形中哪些为印刷不良或拒收的情况()一、问答题(30分,每小题10分)1.锡膏的储藏温度是否可以低于0℃,为什么?2.请简述印刷对SMT工艺的影响,你如何来保证印刷品质?3.在转拉时,你如何快捷而有效的完成你的工作,请阐述你的工作流程?.2/2

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