SMT模拟题(复习题).doc

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1、1.什么是SMT？SMT与THT相比，有和特点？2.写出单面全表面组装流程？3.写出双面全表面组装流程？3.写出双面混合组装流程？4.写出单面混合组装流程？1.如何对CHIP元件进行检查？2.写出QFP（方形扁平封装）的优缺点？3.如何对集成电路进行外观检查？4.集成电路常见不良类型有哪些？5.写出BGA封装的优缺点？6.如何辨认IC第一引脚？7.贴片元器件分哪三类，每一类都包含哪些组件？8.写出下列贴片元器件的符号？电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电

2、感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路9.如何对贴片芯片进行干燥处理？10.如何对贴片芯片进行烘烤处理11.写出电阻器的检测方法？12.写出电解电容器的检测方法？13.写出色码电感器的的检测方法？14.写出中、小功率三极管的检测方法？（1）其熔点比母材的熔点要低。（2）与大多数金属有良好的亲和性。（3）焊料本身具有良好的机械性能。（4）焊料和被接合材料经反应后不产生脆化相及脆性金属化合物。（5）焊料生存的氧化物，不成为焊接润湿不良、空隙等缺陷的原因。（6）其供应状态适合

3、于自动化。（7）有良好的导电性。（8）作为柔软合金能吸收部分热应力。1.写出表面组装技术中使用模板的目的？模板的功能是什么？2.写出模板的演变过程？3.写出模板化学蚀刻法的工艺流程？4.通过化学蚀刻法得到的模板有哪些优缺点？5.写出模板激光切割法的工艺流程？6.通过激光切割法得到的模板有哪些优缺点？7.写出模板电铸成形法的工艺流程？8.通过电铸成形法得到的模板有哪些优缺点？9.模板的后处理中，表面打磨和电抛光的目的是什么？10.如何进行模板的开口设计？11.模板的在使用过程中应注意哪些事项？12.写出

4、模板清洗的方法10413.影响模板品质有哪些因素？1.什么是工艺文件，生产过程中工艺文件有哪些作用？2.写出工艺文件的分类3.SMT生产过程中，涂敷工艺文件的作用是什么？试着编写一份涂敷工艺文件？4.SMT生产过程中，贴装工艺文件的作用是什么？试着编写一份贴装工艺文件？5.SMT生产过程中，焊接工艺文件的作用是什么？试着编写一份焊接工艺文件？6.SMT生产过程中，检测工艺文件的作用是什么？试着编写一份检测工艺文件？7.SMT生产过程中，返修工艺文件的作用是什么？试着编写一份返修工艺文件？1.什么是静电

5、？静电是如何产生的？1992.人体静电的产生方式有哪些？2003.静电为什么对电子产品能够产生危害？2014.静电对电子产品的损害形式有哪些？2015.静电防护的原理是什么？2026.如何防止静电的产生？2027.减少和消除静电的措施有哪些？2028.写出SMT工厂中常见的ESD防护物品2049．SMT工厂中常见的静电测试工具有哪些？如何使用？20410.写出ESD每日10项自检步骤？2071.什么是5S，每一项的含义是什么？1802.写出5S之间的关系？1813.5S在SMT工厂中的作用是什么？18

6、24.如何在SMT工厂中实施5S管理？5.实施5S的主要手段有哪些?1821.表面组装涂覆工艺的目的是什么？2.写出表面组装涂覆工艺的基本过程？3.印刷机的基本结构包含哪些？4.写出印刷机的模板采用的八种清洗模式？5.如何更换印刷机的刮刀？6.画出新基板印刷的操作流程图7.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？8.脱模速度对印刷效果有何影响？9.写出桥联产生的原因及解决措施10.写出印刷偏位产生的原因及解决措施？11.写出焊锡渣产生的原因及解决措施？12.写出焊膏量少产生的原因及解决措施？13.写

7、出厚度不一致的原因及解决措施？14.写出坍塌、模糊产生的原因及解决措施？1.表面贴装工艺的目的是什么？2.写出表面贴装工艺的基本过程？3.贴片机的基本结构包含哪些？4.JUKIKE-2060的吸嘴有哪几种形状？5.画出贴片机的生产流程图？6.贴片机生产前预热的目的是什么？如何进行预热？7.什么是贴片机的试打？什么是贴片机的空打？8.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？9.JUKI贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？10.JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？11.JUKI贴

8、片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？12.JUKI贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？13.写出整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？14.写出仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施？15.写出仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施？16.写出整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施？17.写出贴片角度偏移产生的原因及解决措施？18.写出元件吸取错误产生的原因及解决措施？19.写出激光识别(元件识别)错误产生