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1、德赛电子（惠州）有限公司修理培训课程讲义内部培训教材魏童岸2006年6月修订目录一、作为修理人员的基本心态与素质要求二、修理人员的职责三、修理人员维修规范要求四、修理人员基本功培训（电子技术基础与课程）五、针对现有产品有针对性的维修方法培训六、修理人员考试题目一份德赛电子（惠州）有限公司作为修理人员的基本心态与素质要求作为一名基层技术人员，首先要具备以下几方面的基本条件：1,如何正确对态自己的工作：工作初始，就要想好自己将来在岗位上的工作态度及方法，不能是做一天和尚撞一天钟或想着瞎混日子，能做多少就多少的想法，要积极肯学，不耻下问，才能使自己长进，满足工作的需要。
2、2,胜任工作岗位所具备的条件：具有基本技术技能，积极配合相关生产线工作的心态。德赛电子（惠州）有限公司首先填写好修理报表完成生产线所有坏机的维修协助工程技术人员和生产线管理人员控制不良品的产生维修过程中不能造成其他工艺坏机及外观坏机修理坏机时判断的准确性，更换坏物料的及时性修理人员的职责在组织内设定任何岗位都是基于需要，因而每个岗位的职责必须非常清楚，明确。不容许重叠，更加不容许重复。修理人员维修规范要求组织内明确要求人员该怎么做及注意什么1.0目的:1.1使修理员清楚明白现时公司产品的工艺要求。2.0导言:2.1本规程适用于生产部修理员。2.2修理员指从事坏品分
3、析及维修之工作人员。2.3管理员指工程师级以上管理员。3.0职责:3.13.1管理员负责对修理员指导及讲解合符工艺要求之标准与正确操作方法,并时常监管修理员操作工艺。3.2修理组长是指负责修理日常物料更换工作及解决疑难问题。3.3修理员按管理人员之要求使用正确工艺手法进行维修工作。德赛电子（惠州）有限公司4.0资历及培训要求:4.1执行本规程之人员无须事先进行任何特别资历或接受任何特别训练。5.0内容:5.1组件选料要求:5.11更换组件必须要与原P/N物料相符,实行此项规程先由修理员分析证实为物料损坏,然后向所属修理组长提供组件代号及组件常用参数,再由修理组长核
4、准正确P/N后交物料员对换所需物料,最后再交修理员更换。(特别留意有铅及ROHS物料及相关要求)5.12有部分MODEL,例如AIWA系列,它要求对部分物料指定厂家及牌子,修理更换物料时,必须按原有组件的牌子或根据开发部或工程部发放之某系列指定的≤物料对照表≥进行选料使用，附页为≤物料对照表≥Sample。5.2组件安装要求:5.2.1组件安装工艺是根据底板丝印图,该卧就卧,该立就立原则,而且卧、立都要求贴板。有时会因设计未足够成熟或使用代用物料(体积大小及高度不同)而作特别按安装,有可能不按照丝印图安装,故在此种情况下,修理员更换组件时要按原有做法进行操作,对一
5、些功率电阻或IC安装要求,通常不能扦贴板,标准要求为距离PCB板面高度为0.5mm左右。5.2.2无任何资料指示,如ECN或EO等,任何人不准私自更改组件及线路,更不能违反组件安装要求而将组件摆置于板底或搭栅于板面。5、2、3、严禁将板面元件剪断再在其剩余元件脚上焊另一个元件。5.3组件脚高度要求:5.3.1电器产品组件剪脚后高度要求为0.8mm~2.5mm(脚顶部到PCB板面距离),通常要求£1.5mm由于设计上缺陷,有些地方可能要求£1mm,对于此种情况,修理员必须跟足原有做法操作。5.4焊接工艺要求及注意事项:5.4.1良好焊点为顶部
6、(组件脚)或导线接头与锡连接良好,底部铜箔与锡同样连接良好,其形状应呈雨伞形。5.4.2焊锡不能存在有不良焊点,不良表现为包焊(组件脚导线头有焊锡,但铜箔无锡);冷焊(组件脚导线头看似有锡,但用手摇动会松动);空焊(铜箔已上锡,组件脚、导线头无焊有锡);短路(焊接过程中有锡珠或锡丝将不相关线路相互连接在一起及焊接过程附带有锡珠)。5.4.3对于更换过组件的机板,应检查其部位是否有污迹,常规是所有更换组件之位置必需清洗干净,特别是更换过SMD、IC的部位。5.5断铜皮连接要求:5.5.1对断铜皮处接口小于3mm的,在接口两边将绿油刮去约3mm,然后用飞线内小线芯连接
7、好,再打上A、B混合胶。5.5.2对断铜皮接口大于3mm,必需用飞线连接,飞线长度小于30mm的,必须在飞线两端用少量热胶固定两头,飞线长度大于30mm的,必须在飞线两端及中间三点用少量热胶固定好。5.5.3对个别IC脚空脚及其它组件空脚起铜皮,如果该铜皮仍在,需将该铜皮补回原来位置,再打上A、B混合胶,如果该铜皮不见,则需打上A、B混合胶固定即OK。5.5.4严禁用介断铜的方式测量某段线路电流，只接受将焊点分隔(SMD料焊点、插机料焊点)作测量。5、6装配工艺要求:5.6.1对PROD统一的工艺,如打腊、打黄胶、组件脚穿胶通等,维修过程如需动用到的部位,修好机之
8、后必须按R
