印刷线路板流程介绍.ppt

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1、TheSolutionPeople印刷线路板流程介绍ZhiHaoElectronicCo.,Ltd.1PCB概念什么叫PCB？它是PrintCircuitBoard的英文缩写，译为印刷线路板日本JISC5013中定义：根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCB的主要功能是：*电气连接功能和绝缘功能的组合*搭载在PCB上的电子元器件的支撑2IVH概念什么叫IVH？它是InterstitialViaHole的英文缩写，译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（PlatedThroughHole），其目的是达成层间的电性

2、互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（BuriedHole），或局部与外层相连的盲孔（BlindHole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。通孔（PTH）盲孔（BlindHole）盲孔（BlindHole）3(1)制造前准备流程顾客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR业务SALESDEP.生产管理/样品组PC/Prototype内外层，防焊Expose、screenDRAWING

3、图纸Traveler工艺流程卡PROGRAM程式钻孔、成型D.N.C.MASTERA/W底片客户图纸DRAWING资料传送MODEM,FTP工程制前PRE-PRODUCTIONDEP.工作底片WORKINGA/W4(2)内层制作流程曝光EXPOSURE湿膜ROLLERCOATER前处理Pre-Treatment去膜STRIPPING蚀刻ETCHING显影DEVELOPING棕化BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板磨边Edgemate压合LAMINATION内层湿膜INNERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRI

4、LLING压合LAMINATION内层制作INNERLAYERPRODUCT多层板AOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR双面板钻靶孔X-raydrilling5(3)外层制作流程通孔镀P.T.H.钻孔DRILLING外层线路OUTERLAYERIMAGE二次铜PATTERNPLATING外层AOIINSPECTION酸洗/刷磨Pre-TREATMENT二次铜电镀PATTERNPLATING蚀刻ETCHING全板电镀PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMEAR除胶渣刷磨Deb

5、urr剥锡铅Stripping去膜STRIPPING压膜LAMINATION锡铅电镀T/LPLATING曝光及显影Develop6化锡ImmersionTin防焊S/M外观检查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING电测ELECTRICALTEST出货检验OQC包装Packing丝网印刷S/MCOATING酸洗Pre-treatment曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烤预烤PRE-CURE化金ImmersiongoldHOTAIRLEVELINGHAL喷锡化银E-lessNi/Au文字SCREENLEGEND抗氧化膜OS

6、P(4)表面及成型制作流程7典型多层板制作流程-MLB1.内层THINCORE2.内层线路制作（湿膜）83.内层线路制作(曝光)Artwork底片Artwork底片曝光后的湿膜UVLight紫外光UVLight紫外光典型多层板制作流程-MLB93.内层线路制作(显影)典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的湿膜105.内层线路制作（蚀刻）6.内层线路制作（去膜）典型多层板制作流程-MLB117.叠合典型多层板制作流程-MLB半固化片PP半固化片PP半固化片PP内层core内层core铜箔铜箔128.压合典型多层板制作流程-MLBL1L2L3L4L5L6139.钻孔典型多

7、层板制作流程-MLB1410.一次铜典型多层板制作流程-MLB1511.外层线路制作（压膜）典型多层板制作流程-MLB16典型多层板制作流程-MLB外层底片外层底片12.外层线路制作（曝光）1713.外层线路制作（显影）典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的干膜1813.外层线路制作（镀铜及锡铅）典型多层板制作流程-MLB先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉1913.外层线路制作（去膜）典型多层板制作流程-MLB去除固化的干膜2013.外层线路制作（蚀刻）典型多层板制作流程-MLB将没有锡铅保护的铜蚀刻掉2113.外层线路制作（剥锡铅）典