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1、共青城超群科技有限公司A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.公司简介共青城超群科技有限公司成立于2010年，注册资金5000万元，主要从事半导体封装基板的研发、制造、销售。超群科技半导体封装基板关键技术来源于美国应用材料公司，与电子科学大学建立了产学研战略合作关系。已拥有国家专利技术8项,成功开发出DPC陶瓷基板制程。超群科技秉承4A（人才、技术、管理、环境）理念，引进阿米巴经营和专业ERP管理系统，让每位员工都成为经营者，有效地促
2、使生产、品质、成本最佳化。主要产品：SMDLEDBT封装基板CPC陶瓷基板DPC陶瓷基板A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.厂区图片A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.SMDLEDBT封装基板介绍SMDLEDBT封装基板是指以BT基材为材料加工成PCB的统称，是指应用在贴片发光二级管(SMDLED)产品上面的PCB封装载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基材，目前市场上BT基材主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂基材，主要以B(Bismaleimide)a
3、ndT(Triazine)聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.SMDLEDBT封装基板流程图确认图纸尺寸镀铜钻孔/锣槽及板材规格（导通孔）表面处理绿油制作线路制作（镀镍，金，银）（极性辨认）（固晶焊线区）QA抽检出货CNC或模具成型FQC/FQAPE确认QC检查A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.SMDLEDBT封装
4、基板制程能力类别描述制程能力內容档案形式CAD,CAMDWG,DXF,GERBER274-X,BT板最小板厚0.12mm±0.03mm板厚BT板最大板厚0.53mm±0.03mm0.06mm→0.14mm±0.03mm0.1mm→0.18mm±0.03mm0.2mm→0.28mm±0.03mm0.4mm→0.48mm±0.03mm板材BT板0.46mm→0.53mm±0.03mm钻孔孔径0.15mm~6.35mm,坐标精度±0.05mm锣槽槽宽0.6mm~2.4mm,坐标精度±0.05mm镀铜镀铜
5、300u”~1200u”,精度±200u”线路干膜+蚀刻最小线宽0.075mm/线距0.075mm防焊绿漆、白漆、黑漆最小长宽0.15mm,精度0.075mm镀金电镀2u”~12u”镀银电镀40u”~500u”镀钯电镀2u”~20u”镀镍电镀50u”~400u”表面处理外形CNC锣板/模具10mm~600mm,公差±0.1mmA-FlexTechnologiesCo.,Ltd.CPC陶瓷基板介绍CPC陶瓷基板，首先将陶瓷基材做前处理清洁，用丝网印刷厚度大于10um的银浆作为导电层，再经850℃烧结
6、，使银粉重新结晶呈现光亮的银面.与金属基板比较，具有更好的导热性，高温环境稳定性佳，高电气绝缘特性，耐热冲击效果佳，适合高功率应用.A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.DPC陶瓷基板介绍DPC称为直接镀铜基板，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆、曝光、显影、蚀刻、去膜制程完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作，详细见DPC生产流程图。故可制作线径/宽度达10~50um，甚
7、至可以更细，且表面平整度高(<0.3um)、线路对位精准度误差值仅+/-1%，完全避免了收缩比例、网版张网、表面平整度、高制造费等问题。A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.DPC陶瓷基板流程图A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.DPC与HTCC比较A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.各种板材的差异比较DPCDPCLTCCCPCFR-4PCBMCPCB陶瓷基板陶瓷基板陶瓷基板陶瓷基板(AL2O3)(ALN)导热率0.3~0.40.7~32~515~20
8、20~27170~190W/mKResolution50um50um150um150um10um10umGraduate<10um<10um>+/-200um>+/-200um<10um<10umDifference适合低功率适合中功率适合中功率适合中功率适合高功率适合高功率应用（<0.5W）（<1W）（<1W）（<1W）（1~3W）（1~10W）成本低中中高中中高非常高焊线YesYesYesYesYesYes共晶焊接N/AN/ANOPoorYesYes覆晶N/AN/ANOPoor
