锡膏——回流焊工艺.ppt

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1、2005年12月（中国•上海）xxxxxxxxxxxxxxx有限公司EcholiaoPCB设计的可制造性工艺流程单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏——回流焊工艺简单，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转清洗A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工

2、焊的方式PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊清洗一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊清洗PCB组装二次加热，效率较高印刷锡膏贴装元件回流焊清洗手工焊双面混装（一）波峰焊插通孔元件清洗PCB组装三次加热，效率低印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转双面混装（二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接清洗适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低DFM设计（PCB）一般原则件的限高要求，元器件布

3、局不应导致装配干涉；PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替？选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可

4、靠性；考虑大功率器件的散热设计；在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。元件分布均匀，方向尽量统一；采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“立碑”的现象；采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边方向，这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂，尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差；双面

5、贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果；小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修；0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mmPitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）＞0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45°布局；安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接；波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，较小的元件不应排在较

6、大的元件之后，这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊；桥连偷锡焊盘合理的元件排布方向不合理的元件排布方向附：IC的合理排布方向与桥连较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；SMD元件间隔应满足设计标准，THT元件间隔应利于操作和替换；经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置在

7、背面；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件；可调器件周围留有足够的空间供调试和维修；应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。SMD元件间距（相同封装）SMD元件间距（不同封装）SMD元件布局图例好处：便于目视管理，方便操作，减少出错几率!!BD/SMT过板方向Q发热大的元件尽量靠边QFP焊盘设计SMT焊盘设计遵循相关标准，如IPC782标准；波峰面上的SMT元器件，其较大元件的焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23之焊盘可加長0.8-1m

8、m，这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊；焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好；对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm～0.70mm之