加热及变形温度对含铌高碳钢奥氏体组织的影响

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1、万方数据材料热处理技术镕Material&HeatTreanIlcnt2009年11月加热及变形温度对含铌高碳钢奥氏体组织的影响董洪波.王高潮(南昌航空大学材料科学与工程学院,江西南昌330063)摘要:针对铌微合金化高碳钢线材,在Gleeble.1500热模拟实验机上研究不同加热及变形温度下奥氏体组织的变化规律。结果表明,奥氏体粗化温度为1200℃,在1150~1200℃,奥氏体晶粒平均尺寸增大约30斗m;材料l100℃奥氏体化后.以40s一、35%变形量进行一道次压下变形,l000℃以上为再结晶区,900℃以下为未再结晶区;在900℃形

2、变淬火,析出物为NbC,尺寸为20~60姗,弥散细小的NbC析出颗粒阻碍了晶粒的长大。关键词:铌;高碳钢;温度;奥氏体中图分类号:TGl42.1文献标识码:A文章编号:1001.3814(2009)22.0042.03EffectofHeatingandDefo咖ationTemperatureonAustelliteStmctureofNbMicro.alloyedHighCarbonStedDONGHon加o,Ⅵ,ANGGaochao(.Sc抽DZ矿肘眦矗砒&拓,lce觎dE,硒Me矗,l苗Ⅳ‘埘【c地增日肌砂D增un面e巧饥肫眦^鲫g

3、330063,饥i删Abstract:TheevolutionofaustenitcmicmsmlcttlreofNbInicro-alloyedhighcarbonsteelwircatdifrercntheating锄ddefomationtemperatIIrew嬲investigatedllsillgGlecbIe—l500simuIatornlachiIle.ThercsuItsshowtIlatme卸st锄itecoa侣eniIlgt唧啪tureis1200℃,anditsavemgegrainsizeincreasesbyab

4、om30斗m丘om1150℃to1200℃;afterallstenitizingat1100℃,onep勰sdefomlationiscarriedoutwithdefomlationof35%锄dstra曲r砒eof40s一.The删stalIizationtcmpemturcisabove1000℃,龃dnon-recrystallizationtemperatLlreisbelow900℃.WhendefonIliIlg锄dquenchingat900℃,theprccipi眦isNbCc抽idewim20~60lllllindia

5、meter.ThefinedisperSedNbCcarbidesinhibitgrainsf.romcoarsening.1沁ywordIs:Nb;llighcarbonsteel;tcmpemtIlre;austenite高碳钢线材是制造钢丝绳、预应力钢丝、轮胎钢丝及弹簧钢丝等的重要原料,其质量及性能的优劣备受用户关注。采用微合金化及优化控冷生产工艺是提高高碳钢线材性能的主要途径【蚓。在普通高碳钢中加入微合金元素,可以在保持良好的塑韧性基础上进一步提高强度。本文针对某钢铁企业研发的铌微合金化高碳钢,研究加热温度、变形温度对材料奥氏体组织

6、转变的影响。为制订合理的控轧控冷工艺.充分发挥微合金元素细化晶粒和析出强化的作用。为提高产品的综合力学性能提供理论基础。1实验材料及方法在704普通高碳钢(0.7l%C)中添加微量铌元收稿日期:2009.05.04基金项目:江西省自然科学基金资助项目(2008GZC0040)作者简介:董洪波(1972一),男,山东菏泽人,副教授,博士,主要研究方向为塑性加工及计算机辅助技术:电话:079l-3863032;E.mail:donghb0@163.姗素,其化学成分(质量分数,%)为:O.71C,O.27Si。0.63Mn,O.01P,0.018

7、S,0.0041N,0.031Nb。在Gleeble.1500热模拟试验机上进行以下实验:①试样以5℃/s的速度分别加热至1050、1100、1150和1200℃,保温5min,然后淬火处理;②试样以5℃/s的速度加热至1100℃,保温5min。然后以10℃/s的速度分别冷至1050、1000、950、900、850和800℃,进行变形量为35%的一道次压下变形。变形速率为40s一,变形后立即淬火。制备金相试样及碳膜一次复型试样,在光学显微镜下观察奥氏体组织,在H一800透射电镜上观察析出相形貌和分布。用能谱分析仪测定析出相的成分,用电子衍

8、射法确定析出相的结构。2实验结果与分析2.1再加热奥氏体晶粒粗化温度铌微合金化高碳钢在不同加热温度下的淬火组织如图1所示。1050℃再加热时.仍保持均匀HotWo幽ngTecll

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