国家重点支持的高新技术领域（中关村示范区试行）

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1、附件：国家重点支持的高新技术领域（中关村示范区试行）一、电子信息技术二、生物与新医药技术三、航空航天技术四、新材料技术五、高技术服务业六、新能源及节能技术七、资源与环境技术八、高新技术改造传统产业—1—一、电子信息技术（一）软件1、系统软件技术实时操作系统、安全易用性操作系统、新型网络应用模式的网络化操作系统、专用操作系统的技术；数据库管理技术；数据库引擎技术；非结构化数据管理技术等；基于UEFI的通用及专用计算机固件技术等。2、支撑软件技术基于模型驱动的测试支撑环境技术；基于虚拟化的跨域/共享/协同技术；软件系统管理、软件开发管理技术；网络透明计算平台

2、技术；自适应网构软件技术；数据挖掘、呈现、分析技术；虚拟现实软件开发环境技术；多通道人机交互技术；软件生成技术；模块封装、企业服务总线、服务绑定技术等。3、中间件软件技术基于虚拟化或集群的管理控制技术；行业关键业务控制技术；基于Web的应用服务器技术；业务流程再造技术；异种智能终端间数据传输的控制技术等。4、嵌入式软件技术嵌入式类的图形用户界面、数据库管理、网络支撑环境、Java平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件生成技术；普适服务的资源管理技术；泛在设备的互联技术等。5、计算机辅助设计及辅助工程管理软件技术基于模型数字化定义的计算机辅助

3、产品设计、制造及工艺技术；产品数据分析和管理技术；基于计算机协同工作的辅助设计技术；快速成型的产品设计和制造技术；专用计算机辅助工程管理/产品开发技术等。6、中文及多语种处理软件技术基于智能技术的文字识别技术；文字处理技术；基于语言学的中文翻译技术；语音识别和语音合成技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等的应用技术；多语种交叉软件应用开发环境和平台构建技术等。—2—7、图形和图像软件技术支持多通道输入/输出的用户界面技术；基于内容的图形图像检索及管理技术；图形图像应用技术；基于海量图像数据的服务技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D技术；基

4、于模式识别的图像处理技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成技术；遥感图像处理与分析技术等。8、地理信息系统技术GIS平台构建技术；基于3D及动态多维技术的GIS开发平台构建技术；与移动通讯、卫星通讯、卫星定位产业以及物流等产业相关的GIS应用技术；电子通用地图技术；面向GIS的空间数据库的构建及应用技术等。9、电子商务软件技术基于Web服务及面向服务体系架构的集成环境及生成技术；电子交易或事务处理服务的支撑技术；支持电子商务协同应用的软件环境技术；电子商务评估技术；移动电子商务技术；基于语义的Web信息获取、表示和服务技术；电子商务第三方服务平台技术。

5、10、电子政务软件技术政务资源、环境、服务体系建设技术；政务流程管理技术；政务信息交换及共享技术；面向政务应用的决策支持技术等。11、企业管理软件技术商业智能技术；基于RFID和定位系统的物流管理技术；集群协同供应链管理技术；面向个性化服务的客户关系管理技术等。12、物联网应用系统基于RFID等电子传感技术，应用于管理信息系统的软件技术平台和软件产品。基于GPS和北斗卫星导航系统的技术平台，应用管理信息系统的软件产品和应用系统。（二）微电子技术1、集成电路设计技术—3—包括工具版本的优化和技术提升，含设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版

6、图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。2、集成电路产品设计技术音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针

7、栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（WaferLevelPackage），CSMP（ChipSizeModulePackage），3D（3Dimension），CCD/MEMS特种器件封装等封装工艺技术。4、集成电路测试技术集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。5、集成电路芯片制造技术MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术，以及各种与CMOS兼

8、容工艺的SoC产品的工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术、GeSi/SoI基