中国LED照明市场的机遇与挑战分析.pdf

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1、中国半导体照明市场机遇与挑战国家半导体照明工程研发及产业联盟吴鸣鸣 2013年1月16日.上海目 录 1 LED产业整体发展态势 2 LED应用市场发展态势 3机遇、挑战及未来展望半导体照明产业特点及发展趋势 安全系统 显示产食品与农业 业上游 下游 背链 光 材料、外延、芯片 封装、模组 应用、系统 电子化社会 照明 医疗与保健 替代市场新兴市场 基于数字化服务、照明建材 系统 服务 一体化的多用途产品 l革命性技术、产业链长、应用广泛 l多学科、多领域交叉融合、基础研究与应用研究同步 l未来产品形式和商业模式可能发生颠覆性改变 国际政策环

2、境Ø立足国家战略进行系统部署Ø发布白炽灯等高能耗传统照明灯具的禁、限令奥巴马两次访问CREEØ通过开展示范、财政补贴等方式推进半导体照明产品的应用推广Ø重视高效LED照明检测方法研究和相关标准的制定2012年12月31日，欧盟全面停止销售白炽灯接口标准中国政策环境政策逐渐明朗，向应用端倾斜Ø国务院安排22亿元支持推广节能灯和LED灯2012年5月Ø广东省发布《广东省推广使用LED照明产品实施方案》2012年7月Ø半导体照明科技发展“十二五”专项规划发布2012年8月Ø三部委半导体照明产品财政补贴推广项目招标2012年11月Ø商务部启动“百城千

3、店”节能示范步骤 实施期限 目标产品 额定功率 实施方式 备注 2011.11.1- 1 过渡期 发布公告及路线图 2012.9.30 禁止进口、销 2 2012.10.1起 普通照明白炽灯 ≥100W ——售 禁止进口、销 3 2014.10.1起 普通照明白炽灯 ≥60W ——售 2015.10.1- 4 进行中期评估，调整后续政策 2016.9.30 最终禁止的目标产品和时 禁止进口、销 5 2016.10.1起 普通照明白炽灯 ≥15W 间，以及是否禁止生产视 售 中期评估结果而定产业规模持续增长Ø2012年全年产值1920亿元，较2

4、011年增长23%,增速放缓Ø战略性新兴产业已基本形成250050% 45% 200040% 35% 150030% 25% 100020% 15% 500 10% 5%0 0%2006200720082009201020112012（e）上游中游下游总增长率(%)近年来中国半导体照明产业规模数据来源：《中国LED通用照明行业市场研究报告（2012）》CSAConsulting关键技术有所突破Ø48片生产型MOVCD样机成功开发Ø功率型硅基LED芯片产业化光效达到120lm/WØ功率型蓝宝石衬底LED芯片产业化光效120-130lm/WØ功率

5、型白光半导体照明封装接近国际先进水平，超过130lm/WØ应用技术具有一定优势国产芯片进口替代比例逐年上升，2012年达72%80%研发光效产品光效70%国内水平(@350mA)(@350mA)60%50%“十五”末40-50lm/W30-40lm/W40%30%“十一五”末120lm/W100-110lm/W20%10%0%2012年12月150lm/W120-130lm/W20022003200420052006200720082009201020112012数据来源：《中国半导体照明行业发展报告通用照明篇（2012）》CSAConsul

6、ting节能效果已经显现Ø道路照明节能30%以上，室内照明节能50%以上，景观照明节能70%以上Ø规模化系统集成技术研究和重大应用效果显著Ø目前“十城万盏”37个试点城市已实施示范工程超过2700项，应用LED灯具超过700万盏，年节电超过21亿度哈尔滨冰雪大世界应用了9000余只LED照明灯具，替代荧光灯管54000余只，除节电外，没有汞污染室内办公室、地铁、地下停车场LED照明市场渗透率逐步提高，替代节能灯筒灯、卤素射灯、荧光灯管、白炽灯等。室外支/次干LED路灯、LED隧道灯代替高压钠灯标准检测体系逐步完善标准修订计划主要面向测试方法和

7、性能要求，新标准制定将主要涉及设备及材料、器件及模块、光源及灯具和照明应用及能效方面Ø2012年4月18日成立半导体照明标准领导小组和专家组Ø2012年9月成立CSA标准化委员会Ø广东在标杆体系工作基础上，进一步推动标准光组件工作Ø半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）：在接口和加速可靠性测试方面投资热点逐步转移Ø2012年整体投资金额大幅降低，仅为2011年的一半左右Ø投资结构明显改变，投资热点向中下游转移，2011中下游环节占比约26%，2012年约68%2011年度2012年度2011年-2012年规划投资结构变化数据来源：《中国LED

8、通用照明行业市场研究报告（2012）》CSAConsultingLED企业集中上市股票名称证券代码产业环节主营业务国星光电SZ 002449全产业链LED封装及应用