面向电子装配的工艺知识建模方法.pdf

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1、I匐似面向电子装配的工艺知识建模方法Aprocessknowledgemodelingmethodforelectronicassembly杨光育。，田林。，赵东平，辛宇鹏YANGGuang．yu。，TIANLin’，ZHAODong—ping，XIN、。peng(1．中物院电子工程研究所，绵阳621900；2．西北工业大学CAPP与制造工程软件研究所，西安710072)摘要：针对目前电子装配CAPP系统中，工艺知识重用效率低和组织管理困难问题，提出了从知识层次维和粒度维出发的工艺知识建模方法。首先研究了工艺知识的获取方法；接着从工艺知识粒度维和层次维构建了电装工艺知识的二维度模型。

2、为更好地从层次上组织工艺知识，提出工艺知识层的概念。粒度维将电装工艺知识分为整机装配工艺知识、POA工艺知识和电缆装配工艺知识分别进行描述；层次维将电装工艺知识分为数据层和应用层进行描述。实例中研究了电装工艺知识模型下的CAPP工艺设计流程，以一个PCA工艺设计为例，讨论了所提方法的应用过程。关键词：电子装配；工艺知识；二维度描述；工艺知识层中图分类号：TP391．7文献标识码：A文章编号：1009-0134(2014)07(下)-0046-04Ooi：10．3969／J．issn．1009-0134．2014．07(下)．130引言阅书本和知识；虽然专家系统的应用已解决了部分问题，

3、但对多种工艺知识的表示和组织，以及与与机械产品装配相比，电子产品的装配由于其他系统的集成等方面的研究还存在明显不足】。其产品结构简单，更多地表现为元器件的装配，为解决以上问题，本文提出了一种面向电子并且自动化程度高的特点，促使了CAPP技术在电子产品装配领域的应用。。电子装配工艺知识库装配工艺设计的工艺知识建模方法，为CAPP技术在电子装配领域的发展奠定了基础。作为CAPP系统的主要模块，可以实现工艺知识的共享和重用，提高设计质量，避免设计资源的浪1电装工艺知识建模流程费和缩短设计周期。然而，目前电子装配工艺知1．1电装工艺设计特点识是按照机械装配知识模型进行组织，导致电装电子产品装

4、配中，目前主要存在以下三种装工艺设计中的知识重用和共享效率低。如何从电配工艺：子装配的特点和要求出发，对电装工艺知识进行1)印制电路板装配(PCA)工艺建模，是目前CAPP技术在电子装配领域应用中亟印制电路板装配技术经历了手工、半自动、待解决的问题。插装THT和表面贴装SMT四个发展阶段。随着电目前，基于本体、规则、框架、等多种知识子元器件的迅速发展，表面贴装类元器件已成为建模方法在知识工程和人工智能等领域发展迅速印制电路板上的主要元件，同时也存在少量通孔起来。文献[4】针对不同的工艺知识，采用事实、插装类元件。因此，总结印制电路板的装配方法过程和规则的方法来表示；文献[5】提出在工

5、艺知主要有三种：通孔插装装配方法、表面贴装方法识建模中本体的应用实例；文献【6】研究了以工艺以及两种方法的混合装配方法。知识载体、使用情境和内容为基础的建模技术；在印制电路板装配工艺设计时，工艺人员首文献【7】提出了基于元模型的知识建模方法及建模先根据印制电路板上元器件分布状态，选用合适框架。但是，这些知识建模方法应用到电子装配的装配方法。当使用两种方法安装时，根据电路领域，存在着如下问题：1)针对性差。工艺知识板两个面的安装顺序确定两种方法的使用顺序；缺乏面向应用的归纳和整理，导致知识、经验的随后，将安装方法和对应的工艺路线结合起来，重用和共享性差；2)工艺知识库及其管理不完形成一

6、条完整的工艺路线；最后，根据各工序元善，导致工艺设计阶段花费较多的时间搜索、查器件的特性确定工序参数。收稿日期：2014-03-10作者简介：杨光育(1969一)，男，工程师，硕士，主要从事电装工艺的研究工作。【46】第36卷第7期2014—07(下)务l匐化2)整机电子装配工艺后，在数据层和应用层分别构建了工艺知识数据目前，整机装配工艺比较落后，仍然以手工模型。操作为主。对于小批量装配生产，整机装配不仅I)电装工艺知识获取：描述了电装工艺知识仅涉及到结构的装配，同时也涉及到电路及元器获取的三种方法，即间接知识获取、直接知识获件的装配，导致装配工艺的编制错综复杂。因此，取、自动知识获

7、取。整机电子装配工艺流程具有不确定性，工艺人员创2)电装工艺知识二维度概念建模：从层次维造性的思维在工艺编制中起着决定性作用。和粒度维出发，构建电装工艺知识二维度概念模3)电缆装配工艺型，并定义相关概念。对于电缆装配的工艺流程，实际上就是将电3)面向应用的电装工艺知识数据模型：提出缆插头连接到电缆上，可以总结为先左后右的安工艺知识层概念后，在工艺知识数据层，依据电装流程，即首先，针对左侧电缆插头的装配要装工艺知识的应用类型和相似性特点，将电装工求，对左侧电