IC的热特性-热阻.pdf

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1、ApplicationReportZHCA592–January2014IC的热特性-热阻刘先锋SeasatLiu，秦小虎XiaohuQin肖昕JerryXiaoNorthChinaOEMTeam摘要IC封装的热特性对IC应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻（ΘJA、ΘJC、ΘCA）等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。目录1引言................

2、................................................................................................................................22热特性基础.....................................................................................................................................23热阻...............

3、.................................................................................................................................24常用热阻值.....................................................................................................................................55有效散热的经验法则.......

4、................................................................................................................65.1选择合适的封装......................................................................................................................65.2尽可能大面积的PCB覆铜..............................

5、.........................................................................65.3增加铜厚度.............................................................................................................................85.4用散热焊盘和过孔将多层PCB连接............................................................

6、.............................85.5合理的散热结构，不影响散热路径，便于热能的扩散..............................................................85.6散热片的合理使用...................................................................................................................95.7选取合适的截面导热材料...........................

7、.............................................................................95.8机箱散热.................................................................................................................................95.9不要在散热走线上覆阻焊层................................................