同洲电子印制电路板设计规范 工艺性要求 .doc

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1、同洲电子印制电路板设计规范——工艺性要求目次1范围12引用标准13定义、符号和缩略语14基本工艺要求25元器件焊盘及孔的设计要求86元器件布局要求127布线要求168测试点设计基本要求189阻焊膜的设计1810标记符号19附录A（提示的附录）PCB外形尺寸的标注及公差……………………………………………22附录B（提示的附录）有关埋孔、盲孔的设计问题………………………………………….23同洲电子印制电路板设计规范——工艺性要求1范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于同洲电子股

2、份有限公司的PCB设计。2引用标准GB/T4588.3-1988印制电路板设计和使用GJB3243-1998电子元器件表面安装要求SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求印制电路板设计规范——生产可测性要求3定义、符号和缩略语本标准采用下列定义、符号和缩略语。3.1波峰焊将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm

3、的SOP的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm的SOP的焊接。3.2再流焊通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。3.3SMDSurfaceMountedDevices表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。3.4THCThroughHoleComponents通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。3.5SOTSmal

4、lOutlineTransistor小外形晶体管。指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。3.6SOPSmallOutlinePackage小外形封装。指两侧具有翼形或J形引线的一种表面组装元器件的封装形式。3.7PLCCPlasticLeadedChipCarriers塑封有引线芯片载体。指四边具有J形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27mm。3.8QFPQuadFlatPackage四边扁平封装器件。指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。引线

5、中心距有英制和公制，公制尺寸有1.00mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。外形有正方形和矩形两种形式。3.9BGABallGridArray球栅阵列封装器件。指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封装BGA（C-BGA）两种。焊锡球中心距有1.5mm，1.27mm，1mm，0.8mm。3.10Chip片式元件。本标准特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。3.11印制电路板PCB完成印制线路或印制电路工

6、艺加工的板子的通称。它包括刚性及挠性的单面板，双面板及多层板（PrintedCircuitBoard）。3.12光学定位基准符号FiducialPCB上一个用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产。3.13金属化孔PlatedThroughHole孔壁沉积有金属层的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。3.14连接盘Land是导电图形的一部分，可用来连接和焊接元器件。用来焊接元器件时又叫焊盘。3.15导通孔ViaHole用于导线转接的金属化孔。也叫中继孔、过孔。3.16元件孔Compo

7、nentHole用于把元器件引线（包括导线、插针等）电气连接到PCB上的孔。1基本工艺要求4.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局。不同的组装形式对应不同的工艺流程，它受现有生产线限制。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一，采用其他形式需要与工艺人员商议。表1PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD一

8、面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMDVI、单面全THC一面装THC，另一面仅装简单SMD单面装有THC注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1mm的SOP。另外还应该注意：在波峰焊的板面上（IV、V组装方式）尽量避免出现仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。4.2PCB4.2.1尺寸范围从生产角度考虑，最