AM-WP200全热风无铅回流焊机.doc

AM-WP200全热风无铅回流焊机.doc

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1、AM-WP200(电脑型)全热风无铅回流焊机说明书设备安装一、安装场地a:请在洁净的环境条件下运行机器;b:请避免在高温多湿的环境条件下作用,保存机器;c:请不要把机器安装在电磁干扰源附近;d:安装时,不要将回流焊机的进、出口正对着风扇或有风吹进的窗口。一、安全注意事项a:在使用时,请不要将工件以外的东西放入机内;b:在操作时请注意高温,避免烫伤;c:在进行检修时,尽可能在常温开机。二、本系列机型操作环境环境温度:该系列回流焊机的工作环境温度应该在5-40℃之间,不论回流焊机内有无工件。相对湿度:该系列机的工作环境相对湿度范围应在20-95%。运输保管:该系列机可在-

2、25-55℃的范围内被运输及保管。在24小时以内,它可以承受不超过65℃的高温。在运输过程中,请尽量避免过高的湿度,振动,压力及机械冲击。三、电源请使用三相四线380V,额定电流的电源并将机架接地,其接线必须由有执照的电工来进行。四、回流焊机的高度调整通过机器下部可调的四个机脚来调整回流焊机的传送高度和水平。其调整方法是,使用工业用或酒精水平仪进行测量,然后通过机器底部的四个可调机脚对回流焊机反复进行前后、左右两方向的水平调整,直到其完全水平为止。五、用户注意事项1、回流焊机应工作在洁净的环境中,以保证焊接质量;2、请不要在露天、高温多湿的条件下使用、存储机器;3、请

3、不要将机器安装在电、磁干扰源附近;4、检修机器时,请关机切断电源,以防触电或造成短路;5、机器经过移动后,须对各部进行检查,特别是传输网带的位置,不能使其卡住或脱落;6、机器应保持平稳,不得有倾斜或不稳定的现象。通过调整机器下部脚杯,保证运输网链处于水平状态,防止PCB板在传送过程中发生位移;7、操作时,请注意高温,避免烫伤;8、保证传输网链没有从下部的滚筒上脱落;二、温度曲线说明:RE系列机器的目的是加热PCB表面的PADS位同粘贴元器件,使锡浆受热熔化和产生回流,从而得到与规定的相仿的锡浆受温图,而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如,燃烧或暗燃等)。IPC标准

4、的焊接受温图:SuggestedTemperatureProfile(一般温控曲线)Temp.(℃)250210℃~230℃200A线150120℃C线~150℃B线100500306090120tiA线:一般锡浆焊接采用。  在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120-150℃之间,速率在3℃/s以下;  从60~180秒的90-150秒时间内稳定在150℃左右以至锡浆熔点183以下,使   焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡; 183至210-230℃保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。B线:用于有微细间距IC和微小元器件(如1005)等焊接技术时采用,在预热区  控

5、制温度的急剧上升,使锡浆中的助焊剂软化推迟,推迟锡浆中助焊剂  的软化时间,控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。C线:一般贴片胶固化采用。150℃左右保持3-5分钟左右的基本恒温固化时间。  为了在高自动化的SMT生产环境下取得最大产量,在该机器开工前须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在隋后的工作期间严格监督。在使用中建议用废PCB来协助设置机器的数字温度监控器,以便获得规定锡浆受温图。三、作温度曲线为了获得给定的温度曲线,要求热风回流/红外加热回流系统有一个寻找受温曲线的过程,即确定定的温度设置与当的带速。产品的变化,诸如底板的类型、厚度、元器件类型

6、、排列密度、焊盘位面积以及锡浆的类型、印锡的形状、厚度等等,都将对受温曲线产生影响。其结果将产生该产品的一个时间/温度曲线。分区分级加热的热风回流/红外回流设备使产品通过时逐级加热,锡浆逐步完成预热、干燥、熔化、回流加温分级进行受热。第一级加热功能区是快速加温区,在其中,PCB得到快速预热;第二级加热功能区是慢长温率区,PCB上的SOLDER干燥在此完成;第三级加热功能区是锡浆的熔化回流区,经过第二功能区的变化,锡浆在此快速受热并进行熔化,之后进行回流;锡浆回流后经过冷却区迅速冷却快速降温,形成完整受温曲线。顶部加热,是有助表面贴焊的一种手段。其一,受红外加热回流,假

7、如锡点暴露在红外线下(微片电容,燕翅装置),可以使顶部加热温度设置高些来快速处理机板。假如锡点没暴露于红外线下(无引线零件或产J-引线装置的元件),顶部加热温度设置低些,以便让发热器的热传导,热对流作用更大地影响产品温度;其二,现在大部分机器(结合热风或全热风机)所采用的热风加热回流,即在热敏元器件的温感安全范围内,避免热器件直接受热太剧烈,顶部加热没置相对稳定,通过热风对流与热传导对PADS位及锡浆加热,使表面元件完成稳定焊接。这样温度曲线相对缓和,各温度功能区之间温差相对减小,且第二功能区的设置温度相对提高。另一个变动控制是带速。这将设定PCB板

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