手机结构拆件基础.ppt

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1、ID可行性分析基本原则接到ID的彩色效果图后要仔细检查，要确认ID外形是否与PCB板匹配合理，如螺丝柱、RF测试孔的位置及大小，摄像头、耳机插口、主按键和侧键、数据或USB插口的位置。喇叭、听筒、麦克通孔位置，LCD的显示区域等等是否正确。要与ID一起确认所有ID效果表达零件的拆件，以及材料和成型工艺，评估其可行性及潜的风险。比如大的金属件是否对ESD性能有影响。还要检查其分模面是否合理，是否有不利于做模的地方需要改进。典型ID外观和材质的实现常用手机外观材质工艺塑胶件:模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选)喷油:(光油/哑油/橡胶油.有橡胶

2、质感耐磨)UV:(光泽好/耐磨/光度%)电镀:(强烈的金属感观/常规水镀:价底.导电.影响ESD性能.镀层范围难控制/真空镀:价高.不导电.影响ESD性能较小.镀层范围好控制.镀层颜色可选择)电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果)丝印:(常规丝印/移印)双色注塑IML五金件:氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符)机械拉丝抛光镭雕:(条纹状拉丝效果/字符)手机为射频电子产品.因此会受到金属部件的性能影响.所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑!装配固定方式基本设计原则※五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合※塑胶装饰件:一

3、般用扣位或热溶柱辅以治具溶接※镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合※面底壳组件:通常用4到6颗M1.4/M1.6/M2.0的螺丝和热压螺母将前后壳固定辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接※PCB壳组件:壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔.并辅以扣位骨位将PCBA定位和固定※电池盖组件和手写笔:一般用卡扣的形式固定.便于经常拆卸PCB装配在底壳组件上并固定用于压螺母的面壳螺丝柱×6PCB板扣用于扣合面底壳组件的卡扣×6用于固定电池盖的卡扣组手写笔固定于底壳上整机外形尺寸计算基本设计原则目前市场大部分需求是，要在结构能实现的情况下，整机外

4、形尽可能纤细在整机外形尺寸估算时，首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。严谨细心的分析装配方式，定位与固定，计算好需求尺寸，避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。长宽厚计算需要考虑的因素有：1、PCB正面长宽，PCB堆叠的总厚。2、ID正面头尾弧度，侧面头尾弧度，以及ID四圆角弧度与PCB堆叠的配合情况。3、当然也少不了客户对整机尺寸要求（合理可行的）厚度尺寸的计算：1、厚度尺寸的计算，需要考虑到叠加形式的拆件胶厚（如面底壳的附加装饰件）按键的空间需求，以及喇叭音腔摄像头的空间需求，因此常规的设计尺寸为，外形厚度由PCB厚度尺寸单边加大1

5、.5MM,此尺寸将能满足大部分结构需求。但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。长宽尺寸的计算：1、长宽尺寸的计算，需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚，扣合变形空间，反止口和壳体与PCB的安全间隙，因此常规的设计尺寸为，外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形宽度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。结构主外观参照3D模型基本设计原则主外观参照3D模型(MASTER)的创建，是为了让后面的结构部件设计及改动保持整体一致性.所以MASTER的创建.尽量使用简洁的曲线，和改动

6、性较强的曲面构建外形曲面、分件基准曲面、特征基准曲面、后期零件参照MASTER时就以MASTER的这些面组为参照设计指引1、打开ID线图调整好坐标和视图方向导出DXF文件。2、创建MASTER零件图档调入ID线图。3、创建项目总组装图档.缺省坐标装入MASTER.再以对齐方式配合MASTER线图装入PCB。（PCB一定要在MASTER创建前，严格保障其完整性和是否是最新版本并知悉所有的功能。）4、以MASTER基准面为基准，以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线和曲面，建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令，因为

7、圆角计算在Pro/E的重生过程中很容易造成错误，导致无法再生。5、以ID图、PCB3D为参照，调整出最相似的外观和结构所需的空间。6、设计外型面拔模角度尽量不要小于3°由于MASTER的创建将贯穿及影响整个结构设计全局，所以在MASTER的创建过程中，一定要全方位考虑空间需求问题和拆件方式。导入ID线图MASTER+PCB3D创建MASTER曲线创建MASTER后期参照曲面整机结构拆件意图基本设计原则整机结构拆件要在结构能实现可靠并与ID匹配的情况下，拆件数量尽可能少。结构拆件是结构设计的一个步骤，同时也是容错性比较大的设计初期对结构合理性可靠性，

8、装配方式，定位与固定最直接的分析基础。当结构拆件进一步完善好外观细节后，就能以此做出外观手板进行全面的外观效果评估检讨。由