《锡焊焊接工艺手册》.pdf

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1、焊接工艺手册第一节焊接的原理一、焊接原理:1．焊锡目的（1）电的接续（使金属与金属相接合，从而形成良好的电的导通）（2）机器的接续（使金属与金属相接合，从而固定两者之间的位置，实现持久的机械连接。）（3）密闭的效果（通过焊锡可防止没有焊锡的部位进入空气、油、水等杂质）（4）其它（根据金属表面的镀金，可防止氧化处理）2．焊接的原理焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，不过焊接并不是通过熔化的焊料将元气件的引脚与焊盘进行简单的粘合，而是焊料中的锡与铜发生了化学反应，形成

2、的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的一种新的物质，因锡铅两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。如下图是放大1000倍的焊点剖面，这使我们清楚的看到在焊盘与焊料之间确实形成了新的物质，经过研究证明这种新物质是由Cu3Sn和Cu5Sn6。13.焊接的分类不加热超声波焊接加压焊（加热或不加热）加热到局部熔化接触焊对焊金属焊接手工烙铁焊（锡线）浸焊（锡条）锡焊（母材不熔化、焊料熔化）焊锡波峰焊（锡条）再流焊（锡膏）4.有关焊锡之名词（1）点焊:将导线或元件脚穿过线路板或其它焊锡孔位,单个焊接在铜片

3、位上,一次只焊接一个焊点.（2）贴焊:将零件脚、导线或排梳、排线等表面焊接在线路板其它锡点面上，一次只焊接一个焊点。（3）拖焊：将排梳或排线穿过线路板锁孔，沿排孔方向进行焊接，一次可焊接多个焊点。（4）执锡：过锡炉后的机芯板，有少锡、短路等不户锡点，需将其修改成完好锡点，即机芯执锡。5.焊接必须具备的条件(1)、焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）(2)、焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害

4、的氧化膜和油污）(3)、要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂）(4)、焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度）二．焊接的主要方法1.焊接顺序（1）．将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，准备焊接：左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。（2）．首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。（3）．在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、助焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光

5、滑的有光泽的焊锡流动曲线。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡2丝从烙铁对面接触焊件移开锡线：当锡线熔化一定量后，立即向左上45°方向移开锡线（注意：不要把锡线送到烙铁头上）（4）.退出焊锡丝后，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上方45°方向移开烙铁，结束焊接（注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量。）2.连续焊接的步骤：在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速度步骤简化如下：将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化

6、的焊料流动到焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在助焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及集成块等。对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些助焊剂，并可适当增加焊接时间。3.焊锡的三要素清扫（金属表面的清扫即除去金属表面的氧化膜）加热（向接合金属的部位供热，要使锡熔化一定要按规定的温度加热）焊锡（向接合金属供给锡，从被焊锡的部位大小快速判断）三、焊接的主要特点1、焊料熔点低于焊件2、焊接时

7、将焊料与焊件共同加热到焊锡温度，焊料熔化而焊件不熔化焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。3.焊接时间合金层厚度在2-5um最结实：a.焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。过量的加热，除了可能会造成元器件损坏还会造成其它不良：如焊点外观变差（例：锡尖、老锡），高温造成松香助焊剂的分解碳化（松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。过量的受热会破印制板上铜箔的粘合

8、层，导致铜箔焊盘脱落。b.如焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度，会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而导致虚焊。